CPU AMD Ryzen 9 7900X3D (12 Nhân / 24 Luồng | 4.4GHz Boost 5.6GHz | 140MB Cache | TDP 120W | Socket AM5)

CPU AMD Ryzen 9 7900X3D là bộ vi xử lý sinh ra để dành cho các game thủ chuyên nghiệp. Được trang bị công nghê 3D V-Cache tăng gấp đôi bộ nhớ L3 giúp gia tăng tốc độ khung hình lên đáng kể.

Áp dụng công nghệ 3D V-Cache đột phá

Lần đầu tiên được giới thiệu trước công chúng trong sự kiện Computex 2021 của AMD, 3D V-Cache tận dụng công nghệ xếp chồng SoIC của TSMC, cho phép phát triển silicon dọc theo trục Z, thay vì tăng kích thước dọc theo trục X. Bộ nhớ đệm 3D V-Cache có thể bổ sung thêm 64 MB bộ nhớ đệm L3 cho mỗi CCX (phức hợp lõi lên đến tám lõi trên Zen mới nhất của AMD), về cơ bản là có thể tăng gấp ba lần số lượng bộ nhớ đệm L3 có sẵn cho CPU. Điều này đã được chứng minh là làm tăng FPS khá đáng kể trong các game (khoảng 15%), vì game là thứ đặc biệt nhạy cảm với loại tài nguyên CPU này.

Trong thời kì đỉnh cao của game FPS, tốc độ khung hình chính là một trong những yếu tố cực kì quan trọng ảnh hưởng tới kết quả trận đấu. Chính vì vậy, những dòng chip Ryzen 7000 series được trang bị 3D V-Cache sẽ được các tổ chức giải đấu săn đón để có thể cung cấp thiết bị tiên tiến nhất cho các game thủ chuyên nghiệp, giúp trải nghiệm trận đấu đạt đỉnh cao.

Kiến trúc Zen 4 đột phá

Được thiết kế dựa trên kiến trúc Zen 4 (Raphael) hoàn toàn mới và sản xuất trên quy trình 5nm của TSMC cho khuôn (CCD) và sử dụng quy trình 6nm cho I/O Die (IOD). Sẵn sàng ở cuộc đua về hiệu suất, xung nhịp Boost của AMD Ryzen 9 7900X3D lên đến 5,6 GHz, kết hợp với mức tăng tới 13% IPC từ vi kiến ​​trúc Zen 4 mới giúp nó có được sức mạnh tăng vọt bỏ xa các đối thủ trong cùng phân khúc.

CPU IHS hình dạng mới

Do kiến trúc đặc biệt của ZEN 4 nên CPU AMD Ryzen 9 7900X3D có thiết kế không thể đặt các tụ điện dưới IHS do các vấn đề về nhiệt mà phải đặt tất cả bên ngoài và lên trên PCB, cho phép nó tối đa hóa diện tích ổ cắm. Nhưng với thiết kế này bạn phải đặc biệt chú ý nếu sử dụng kem tản nhiệt kim loại lỏng có tính dẫn điện, hãy nhớ cô lập keo để tránh tràn xuống các tụ điện xung quanh gây chập cháy.

Socket AM5 hoàn toàn mới

Trước đây các CPU AMD Ryzen socket AM4 thế hệ trước có thiết kế chân cắm kiểu PGA dễ dẫn đến việc làm hỏng chân socket khi người dùng tháo ra vệ sinh, bảo dưỡng cho CPU, nhưng nay CPU AMD Ryzen 9 7900X3D sử dụng socket AM5 kiểu LGA (1718 chân tiếp xúc) hoàn toàn mới nên tình trạng này sẽ được khắc phục, và còn tuyệt vời hơn là nó có thể tương thích với các loại tản nhiệt socket AM4 cũ.

Hiệu quả năng lượng tuyệt vời

CPU AMD Ryzen 9 7900X3D đã được tối ưu hóa TDP mặc định còn 120W nhỏ hơn nhiều so với Ryzen 9 7900X, giúp CPU của bạn tiêu hao điện năng ít hơn khi chạy những ứng dụng nhẹ. Không chỉ vậy nhiệt độ hoạt động tối đa của con chip này đã giảm xuống dưới 90 độ!

Xung đơn nhân cực cao IPC tăng ~13%

Mang trên mình kiến trúc Zen 4 hoàn toàn mới, AMD Ryzen 9 7900X có mức xung nhịp đơn nhân lên đến 5.6GHz và có mức IPC tăng đến 13% so với thế hệ trước, đây là giá trị trung bình của nhiều loại tác vụ, bao gồm cả chơi game. Nhiều nhân nhiều luồng cho công việc đa nhiệm, xung đơn nhân cũng khủng, đây là một mẫu CPU có sự nâng cấp toàn diện.

Hỗ trợ AVX-512 và VNNI

Đây là 2 tệp lệnh chưa từng xuất hiện trên các mẫu CPU phổ thông nào của AMD trước đây, 2 tệp lệnh này giúp hỗ trợ xử lý các công việc đòi hỏi khả năng tính toán nâng cao có cơ chế hoạt động khác của Intel, trong đó:

• AVX là viết tắt của Advanced Vector Extensions là một tập hợp gồm các lệnh mới có thể tăng tốc khối lượng công việc tính toán chuyên sâu như trí tuệ nhân tạo (AI), học sâu (Deep learning), dựng mô hình 3D, mô phỏng, xử lý hình ảnh và âm thanh, mã hóa và nén dữ liệu v.v...

• Vector Neural Network Instructions là tệp lệnh dựa trên phần mở rộng vectơ nâng cao của Intel 512 (Intel AVX-512), Hướng dẫn mạng nơ-ron vectơ Intel DL Boost (VNNI) mang lại sự cải thiện hiệu suất đáng kể bằng cách kết hợp ba lệnh thành một, do đó tối đa hóa sử dụng tài nguyên máy tính, sử dụng bộ nhớ đệm tốt hơn và tránh tắc nghẽn băng thông tiềm ẩn.

Có nhân đồ họa tích hợp

Trước đây các bộ vi xử lý có mã X thường không được trang bị nhân đồ họa tích hợp mà thường chỉ có dòng APU là các mã có đuôi G mới có. AMD Ryzen 9 7900X3D có nhân đồ họa Radeon RDNA 2 nằm trên IOD (I/O Die) hỗ trợ tối đa bốn đầu ra hiển thị, bao gồm cổng DisplayPort 2 và HDMI 2.1, sự thay đổi này sẽ giúp bạn không cần phải mua một chiếc card đồ họa rời chỉ để xuất hình, nó có sức mạnh đồ họa có thể chơi game nhẹ với thiết lập phù hợp, hoặc sử dụng làm bộ tăng tốc giải mã video. Ngoài ra AMD cũng sẽ mang công nghệ Smart Shift ECO vào, cho phép chuyển đổi công việc đồ họa giữa iGPU và card màn hình rời để tiết kiệm điện năng.

Hỗ trợ RAM PC DDR5 và RAM ECC

DDR5 là thế hệ bộ nhớ DRAM dữ liệu kép (Double Data Rate) mới được phát hành đại trà vào năm 2021, lần đầu tiên được hỗ trợ trên thị trường bởi bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và bo mạch chủ nền tảng chipset Z690. So với thế hệ bộ nhớ DDR4 trước đây, RAM DDR5 hỗ trợ tốc độ tần số nhanh hơn, dung lượng cao hơn và điện áp hoạt động thấp hơn. Điều này có nghĩa là nhiều dữ liệu hơn có thể được truyền giữa CPU và mô-đun bộ nhớ DRAM trên hệ thống PC của bạn, dẫn đến hiệu suất toàn hệ thống nhanh hơn và đa nhiệm tốt hơn. Ngoài ra CPU AMD Ryzen 9 7900X3D còn có khả năng hỗ trợ RAM ECC (Error Correction Code) nếu được kết hợp với các bo mạch chủ có hỗ trợ, đây là tính năng được đánh giá cao bởi các chuyên gia và doanh nghiệp có dữ liệu quan trọng vì khả năng tự động phát hiện và sửa lỗi bộ nhớ, do đó chống lại sự cố hỏng dữ liệu.

Hỗ trợ PCIe Gen 5

PCI Express, hay PCIe, là một phần quan trọng của các thiết bị máy tính. PCIe, viết tắt của Peri Foreign Component Interconnect Express, là một trong những kết nối chính cho phép bạn kết nối các thiết bị ngoại vi khác nhau bao gồm Card màn hình, SSD NVMe, v.v... với máy tính của bạn. PCIe Gen 5 về cơ bản là một tiêu chuẩn mới của PCI Express mang đến một loạt các cải tiến so với chuẩn PCIe 4.0 hiện tại. Với PCIe 5.0, bạn sẽ có tốc độ truyền cao tới 32 GT/s và băng thông lên đến 128GB/s trên cấu hình x16. Điều này sẽ cung cấp cho hệ thống của bạn băng thông cực lớn để khai thác hết hiệu năng của những chiếc card đồ họa và SSD nhanh nhất của hiện tại và tương lai gần trong vài năm tới.

Khả năng ép xung bộ nhớ vượt trội

AMD EXPO là viết tắt của EXtended Profiles for Overclocking và được thiết kế để cung cấp cho người dùng khả năng ép xung bộ nhớ khi được sử dụng cùng với bộ vi xử lý Ryzen 7000 Series của AMD. Tương tự như công nghệ XMP (Extreme Memory Profile) hiện có của Intel được tìm thấy trên hầu hết các bộ nhớ phổ thông được thiết kế cho nền tảng dành cho máy tính để bàn, công nghệ EXPO của AMD nhằm mục đích làm điều tương tự, nhưng là một tiêu chuẩn mở với trọng tâm là cung cấp các cài đặt tốt nhất cho nền tảng AMD, giúp người dùng dễ dàng tăng tốc bộ nhớ RAM để đạt được sức mạnh vượt trội cho hệ thống của họ. Các game thủ sẽ được hưởng lợi rất nhiều từ công nghệ mới này. Ví dụ: những người đang chơi game bằng cách sử dụng Công nghệ EXPO sẽ có được hiệu suất tốt hơn tới 11% ở độ phân giải 1080p và độ trễ thấp hơn xuống còn khoảng 63 nano giây.