linh_vat

DANH MỤC SẢN PHẨM

CPU AMD Ryzen 9 7950X3D (16 Nhân / 32 Luồng | 4.2GHz Boost 5.7GHz | 144MB Cache | TDP 120W | Socket AM5)

Mã SP: 0 | Bảo hành: 36 Tháng | Tình trạng: Còn hàng

Lượt xem: 728  |  (0 đánh giá)

Giá gốc : 19.600.000 đ Trả góp 0%
Giá khuyến mại : 18.579.000 đ (Tiết kiệm: 1.021.000 đ)
Mô tả tóm tắt sản phẩm
  • Thế hệ: AMD Ryzen 7000 series
  • Socket: AM5
  • Số nhân / Luồng: 16 / 32
  • Xung nhịp: Base 4.5GHz Boost 5.7GHz
  • Bộ nhớ đệm: L2 + L3 Cache 144MB
  • TDP: 120W
Xem thêm
Hotline tư vấn
1800.6321

SẢN PHẨM CÒN HÀNG TẠI

CHÍNH SÁCH MUA HÀNG

Bảo hành chính hãng tới 5 năm Bảo hành tận nơi siêu tốc 3h Đổi mới khi lỗi 30 ngày đầu Trả góp lãi suất 0% Giao hàng toàn quốc

HOTLINE HỖ TRỢ

Tổng đài miễn cước: 1800.6321 Tư Vấn PC: 0967.135.876 Tư Vấn Laptop: 0964.812.876 Kỹ Thuật Hà Nội: 0243.877.7777 - Nhánh 1 Kỹ Thuật TPHCM: 0243.877.7777 - Nhánh 2

Thông tin sản phẩm CPU AMD Ryzen 9 7950X3D (16 Nhân / 32 Luồng | 4.2GHz Boost 5.7GHz | 144MB Cache | TDP 120W | Socket AM5)

CPU AMD Ryzen 9 7950X3D là một bộ vi xử lý đột phát được áp dụng công nghệ bộ nhớ đệm xếp chồng 3D V-Cache với khả năng cung cấp một lượng lớn bộ nhớ đệm L3, mang đến tốc độ khung hình cực nhanh, gia tăng trải nghiệm gaming cho những gamer thực thụ.

 

Áp dụng công nghệ 3D V-Cache đột phá

Áp dụng công nghệ 3D V-Cache đột pháLần đầu tiên được giới thiệu trước công chúng trong sự kiện Computex 2021 của AMD, 3D V-Cache tận dụng công nghệ xếp chồng SoIC của TSMC, cho phép phát triển silicon dọc theo trục Z, thay vì tăng kích thước dọc theo trục X. Bộ nhớ đệm 3D V-Cache có thể bổ sung thêm 64 MB bộ nhớ đệm L3 cho mỗi CCX (phức hợp lõi lên đến tám lõi trên Zen mới nhất của AMD), về cơ bản là có thể tăng gấp ba lần số lượng bộ nhớ đệm L3 có sẵn cho CPU. Điều này đã được chứng minh là làm tăng FPS khá đáng kể trong các game (khoảng 15%), vì game là thứ đặc biệt nhạy cảm với loại tài nguyên CPU này.

Trong thời kì đỉnh cao của game FPS, tốc độ khung hình chính là một trong những yếu tố cực kì quan trọng ảnh hưởng tới kết quả trận đấu. Chính vì vậy, những dòng chip Ryzen 7000 series được trang bị 3D V-Cache sẽ được các tổ chức giải đấu săn đón để có thể cung cấp thiết bị tiên tiến nhất cho các game thủ chuyên nghiệp, giúp trải nghiệm trận đấu đạt đỉnh cao.

 

Kiến trúc Zen 4 đột phá

Kiến trúc Zen 4 đột phá
Được thiết kế dựa trên kiến trúc Zen 4 (Raphael) hoàn toàn mới và sản xuất trên quy trình 5nm của TSMC cho khuôn (CCD) và sử dụng quy trình TSMC 6nm cho I/O Die (IOD). Sẵn sàng ở cuộc đua giành vị trí dẫn đầu về hiệu suất, xung nhịp Boost của AMD Ryzen 9 7950X3D lên đến 5,7 GHz, tăng 800 MHz so với chip thế hệ trước, kết hợp với mức tăng tới 13% IPC từ vi kiến ​​trúc Zen 4 mới giúp nó có được sức mạnh tăng vọt lên đến 29% hiệu suất đơn luồng.

 

Socket AM5 hoàn toàn mới

Socket AM5 hoàn toàn mới
Trước đây các CPU AMD Ryzen socket AM4 thế hệ trước có thiết kế chân cắm kiểu PGA dễ dẫn đến việc làm hỏng chân socket khi người dùng tháo ra vệ sinh, bảo dưỡng cho CPU, nhưng nay CPU AMD Ryzen 9 7950X3D sử dụng socket AM5 kiểu LGA (1718 chân tiếp xúc) hoàn toàn mới nên tình trạng này sẽ được khắc phục, và còn tuyệt vời hơn là nó có thể tương thích với các loại tản nhiệt socket AM4 cũ.

 

CPU IHS hình dạng mới

CPU IHS hình dạng mới
Do kiến trúc đặc biệt của ZEN 4 nên CPU AMD Ryzen 9 7950X3D có thiết kế không thể đặt các tụ điện dưới IHS do các vấn đề về nhiệt mà phải đặt tất cả bên ngoài và lên trên PCB, cho phép nó tối đa hóa diện tích ổ cắm. Nhưng với thiết kế này bạn phải đặc biệt chú ý nếu sử dụng kem tản nhiệt kim loại lỏng có tính dẫn điện, hãy nhớ cô lập keo để tránh tràn xuống các tụ điện xung quanh gây chập cháy.

 

Hỗ trợ AVX-512 và VNNI

Hỗ trợ AVX-512 và VNNI
Đây là 2 tệp lệnh chưa từng xuất hiện trên các mẫu CPU phổ thông nào của AMD trước đây, 2 tệp lệnh này giúp hỗ trợ xử lý các công việc đòi hỏi khả năng tính toán nâng cao có cơ chế hoạt động khác của Intel, trong đó:

  • AVX là viết tắt của Advanced Vector Extensions là một tập hợp gồm các lệnh mới có thể tăng tốc khối lượng công việc tính toán chuyên sâu như trí tuệ nhân tạo (AI), học sâu (Deep learning), dựng mô hình 3D, mô phỏng, xử lý hình ảnh và âm thanh, mã hóa và nén dữ liệu v.v...
  • Vector Neural Network Instructions là tệp lệnh dựa trên phần mở rộng vectơ nâng cao của Intel 512 (Intel AVX-512), Hướng dẫn mạng nơ-ron vectơ Intel DL Boost (VNNI) mang lại sự cải thiện hiệu suất đáng kể bằng cách kết hợp ba lệnh thành một, do đó tối đa hóa sử dụng tài nguyên máy tính, sử dụng bộ nhớ đệm tốt hơn và tránh tắc nghẽn băng thông tiềm ẩn.

 

Có nhân đồ họa tích hợp

Có nhân đồ họa tích hợp

Trước đây các bộ vi xử lý có mã X thường không được trang bị nhân đồ họa tích hợp mà thường chỉ có dòng APU là các mã có đuôi G mới có. AMD Ryzen 9 7950X3D có nhân đồ họa Radeon RDNA 2 nằm trên IOD (I/O Die) hỗ trợ tối đa bốn đầu ra hiển thị, bao gồm cổng DisplayPort 2 và HDMI 2.1, sự thay đổi này sẽ giúp bạn không cần phải mua một chiếc card đồ họa rời chỉ để xuất hình, nó có sức mạnh đồ họa có thể chơi game nhẹ với thiết lập phù hợp, hoặc sử dụng làm bộ tăng tốc giải mã video. Ngoài ra AMD cũng sẽ mang công nghệ Smart Shift ECO vào, cho phép chuyển đổi công việc đồ họa giữa iGPU và card màn hình rời để tiết kiệm điện năng.

 

Hỗ trợ RAM PC DDR5 và RAM ECC

Hỗ trợ RAM DDR5 và RAM ECC
DDR5 là thế hệ bộ nhớ DRAM dữ liệu kép (Double Data Rate) mới được phát hành đại trà vào năm 2021, lần đầu tiên được hỗ trợ trên thị trường bởi bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và bo mạch chủ nền tảng chipset Z690. So với thế hệ bộ nhớ DDR4 trước đây, RAM DDR5 hỗ trợ tốc độ tần số nhanh hơn, dung lượng cao hơn và điện áp hoạt động thấp hơn. Điều này có nghĩa là nhiều dữ liệu hơn có thể được truyền giữa CPU và mô-đun bộ nhớ DRAM trên hệ thống PC của bạn, dẫn đến hiệu suất toàn hệ thống nhanh hơn và đa nhiệm tốt hơn. Ngoài ra CPU AMD Ryzen 9 7950X3D còn có khả năng hỗ trợ RAM ECC (Error Correction Code) nếu được kết hợp với các bo mạch chủ có hỗ trợ, đây là tính năng được đánh giá cao bởi các chuyên gia và doanh nghiệp có dữ liệu quan trọng vì khả năng tự động phát hiện và sửa lỗi bộ nhớ, do đó chống lại sự cố hỏng dữ liệu.

 

Hỗ trợ PCIe Gen 5

Hỗ trợ PCIe Gen 5
PCI Express, hay PCIe, là một phần quan trọng của các thiết bị máy tính. PCIe, viết tắt của Peri Foreign Component Interconnect Express, là một trong những kết nối chính cho phép bạn kết nối các thiết bị ngoại vi khác nhau bao gồm Card màn hình, SSD NVMe, v.v... với máy tính của bạn. PCIe Gen 5 về cơ bản là một tiêu chuẩn mới của PCI Express mang đến một loạt các cải tiến so với chuẩn PCIe 4.0 hiện tại. Với PCIe 5.0, bạn sẽ có tốc độ truyền cao tới 32 GT/s và băng thông lên đến 128GB/s trên cấu hình x16. Điều này sẽ cung cấp cho hệ thống của bạn băng thông cực lớn để khai thác hết hiệu năng của những chiếc card đồ họa và SSD nhanh nhất của hiện tại và tương lai gần trong vài năm tới.

 

Khả năng ép xung bộ nhớ vượt trội

AMD EXPO
AMD EXPO là viết tắt của EXtended Profiles for Overclocking và được thiết kế để cung cấp cho người dùng khả năng ép xung bộ nhớ khi được sử dụng cùng với bộ vi xử lý Ryzen 7000 Series của AMD. Tương tự như công nghệ XMP (Extreme Memory Profile) hiện có của Intel được tìm thấy trên hầu hết các bộ nhớ phổ thông được thiết kế cho nền tảng dành cho máy tính để bàn, công nghệ EXPO của AMD nhằm mục đích làm điều tương tự, nhưng là một tiêu chuẩn mở với trọng tâm là cung cấp các cài đặt tốt nhất cho nền tảng AMD, giúp người dùng dễ dàng tăng tốc bộ nhớ RAM để đạt được sức mạnh vượt trội cho hệ thống của họ. Các game thủ sẽ được hưởng lợi rất nhiều từ công nghệ mới này. Ví dụ: những người đang chơi game bằng cách sử dụng Công nghệ EXPO sẽ có được hiệu suất tốt hơn tới 11% ở độ phân giải 1080p và độ trễ thấp hơn xuống còn khoảng 63 nano giây.

Video

Đánh giá, nhận xét sản phẩm
Sao trung bình
0
rate
  • 5
    0 Đánh giá
  • 4
    0 Đánh giá
  • 3
    0 Đánh giá
  • 2
    0 Đánh giá
  • 1
    0 Đánh giá
Chọn đánh giá của bạn
Quá tuyệt vời
Hỏi và Đáp ( 0 Bình luận )

Thông số kỹ thuật

Loại sản phẩm CPU - Bộ Vi Xử Lý
Hãng sản xuất AMD
Model Ryzen 9 7950X3D
Tên mã Raphael
Socket AM5
Công nghệ sản xuất Công nghệ bộ xử lý cho lõi CPU: TSMC 5nm FinFET
Công nghệ bộ xử lý cho I / O Die: TSMC 6nm FinFET
Kích thước khuôn khổ điện toán CPU (CCD): 71mm
Kích thước I / O Die (IOD): 122mm
Số lõi Số nhân: 16
Số luồng: 32
Xung nhịp Xung nhịp cơ bản: 4.2 GHz
Xung nhịp tối đa: 5.7 GHz
Bộ nhớ đệm thông minh Tổng cache L1: 1MB
Tổng cache L2: 16MB
Tổng cache L3: 128MB
Khả năng ép xung
TDP mặc định 120 W
Nhiệt độ tối đa 89°C
Tản nhiệt đi kèm Không
Bộ nhớ hỗ trợ

Loại RAM hỗ trợ: DDR5
Kênh bộ nhớ: 2
Dung lượng tối đa: 128GB
Loại bộ nhớ hệ thống: UDIMM
Hỗ trợ ECC: Có (Yêu cầu bo mạch chủ hỗ trợ)


Tốc độ bộ nhớ tối đa:

  • 1x1R: 5200 MT/s
  • 1x2R: 5200 MT/s
  • 2x1R: 3600 MT/s
  • 2x2R: 3600 MT/s
Đồ họa tích hợp Mô hình đồ họa: AMD Radeon
Số lượng lõi đồ họa: 2
Tần số đồ họa: 2200 MHz
Cơ sở GPU: 400 MHz
Chế độ thay thế USB Type-C DisplayPort: Có
Chipset hỗ trợ X670E
X670
B650E
B650
PCIe Phiên bản PCIe: PCIe 5.0
Làn PCIe gốc (Tổng số / Có thể sử dụng): 28/24
USB USB Type-C Support: Có
Native USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) Ports: 4
Native USB 3.2 Gen 1 (5Gbps) Ports: 0
Native USB 2.0 (480Mbps) Ports: 1
Native SATA Ports: 0
Các làn PCIe có thể sử dụng bổ sung từ Bo mạch chủ AMD X670E - 12x Gen4
AMD X670 - 12x Gen4
AMD B650E - 8x Gen4
AMD B650 - 8x Gen
Các tệp lệnh mở rộng AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Hệ điều hành hỗ trợ

Windows 10 - 64-Bit Edition
Windows 11 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit


*Hệ điều hành (OS) hỗ trợ sẽ khác nhau tùy vào nhà sản xuất.

Công nghệ hỗ trợ AMD Ryzen Technologies
AMD EXPO Technology
Thông tin chung ID sản phẩm được đóng hộp: 100-100000908WOF
Khay ID sản phẩm: 100-000000908
Ngày ra mắt: 2/28/2023
Xem thêm thông số