Mainboard GIGABYTE X670E AORUS XTREME (Socket AM5 | 4 Khe RAM | E-ATX)

Mainboard GIGABYTE X670E AORUS XTREME được trang bị giải pháp năng lượng cao cấp, các tiêu chuẩn lưu trữ mới nhất và khả năng kết nối vượt trội, nó luôn sẵn sàng cung cấp cho bạn sức mạnh cần thiết để trở thành nhà vô địch.

Tính năng chính

• Socket AMD AM5: Hỗ trợ bộ xử lý AMD Ryzen 7000 Series.
• Hiệu suất vô song: Giải pháp VRM kỹ thuật số giai đoạn 18 + 2 + 2 trực tiếp.
• RAM Kênh đôi DDR5: 4 x SMD DIMM với hỗ trợ mô-đun bộ nhớ EXPO & XMP.
• Lưu trữ thế hệ tiếp theo: 4 x M.2 PCIe 5.0 x4.
• Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III: Để đảm bảo độ ổn định nguồn VRM và hiệu suất SSD M.2 PCIe 5.0.
• EZ-Latch Plus: Đầu nối SMD PCIe 5.0 x16 & M.2 với thiết kế tháo lắp nhanh & không bắt vít.
• Âm thanh Hi-Fi với DTS: X Ultra: ALC1220 CODEC và ESS SABER Hi-Fi 9118 DAC phía sau với Bộ DAC USB ESSential phía trước đi kèm.
• Mạng nhanh: Marvell AQtion 10GbE LAN & Intel Wi-Fi 6E 802.11ax.
• Kết nối mở rộng: DP, HDMI, USB-C 10Gbps, Dual USB-C 20Gbps và Hỗ trợ GIGABYTE USB4 AIC sắp tới.
• Q-Flash Plus: Cập nhật BIOS mà không cần lắp CPU, bộ nhớ và card đồ họa.
  
  

VRM tốt nhất từng được chế tạo

Để đảm bảo công nghệ Turbo Boost và hiệu năng ép xung tối đa cho CPU AMD Ryzen 7000 Series, bo mạch chủ GIGABYTE X670E AORUS XTREME được trang bị thiết kế VRM tốt nhất từng được chế tạo với các thành phần chất lượng cao nhất gồm 18 Phases 105A (Để phát huy hết tiềm năng của các CPU đa lõi) + 2 SOC Phases 90A (Dành cho iGPU tích hợp và kiểm soát RAM) + 2 MISC 90A (Cung cấp nguồn điện ổn định cho các làn PCIe được kết nối với CPU).

Thiết kế nhiệt nổi bật

Hiệu năng vô song của Bo mạch chủ GIGABYTE được đảm bảo bằng thiết kế tản nhiệt sáng tạo và tối ưu hóa để đảm bảo CPU, Chipset, SSD ổn định và nhiệt độ thấp nhất trong điều kiện chạy ứng dụng và hiệu suất chơi game nặng.

GIGABYTE Fins-Array III thế hệ mới mang lại hiệu suất nhiệt cao nhất bằng cách sử dụng các cánh tản nhiệt không đều mở rộng để lấp đầy tất cả không gian có sẵn và tăng đáng kể diện tích bề mặt. Một phần diện tích bề mặt tản nhiệt Fins-Array III lớn hơn 2 PCB bo mạch chủ ATX kích thước đầy đủ, do đó, nó tăng đáng kể hiệu suất tản nhiệt và hiệu suất trao đổi nhiệt.
Khi CPU trở nên mạnh mẽ hơn, các mô-đun VRM trở nên nóng hơn dưới mức tải nặng. Đi tiên phong trong ngành sử dụng NanoCarbon làm vật liệu phủ để tăng cường bức xạ nhiệt tăng tốc độ tản nhiệt. Nanocarbon được phủ lên tản nhiệt thông qua sự kết dính tĩnh điện. Vật liệu phủ bao phủ toàn bộ tản nhiệt có vây với Độ dày 200μm. Bằng cách đó, nhiệt được tản ra nhanh chóng hơn. Các bài kiểm tra hiển thị mát hơn 10% với lớp phủ NanoCarbo.

Thiết kế cho PCIe 5.0

Các khe PCIe 5.0 hỗ trợ gấp đôi băng thông của PCIe 4.0 và đảm bảo tương thích với các ổ SSD và GPU tiên tiến được phát hành trong vài năm tới với khả năng đầy đủ của chúng. Main Gigabyte X670E AORUS XTREME cũng là một trong những bo mạch chủ đầu tiên có khe cắm M.2 PCIe 5.0 x4 hỗ trợ hệ số hình thức M.2 25110 mới nhất. Các đầu nối M.2 PCIe 5.0 được gia cố với tấm chắn kim loại để mang lại độ bền cao hơn.

PCIe EZ-Latch Plus

Sử dụng cơ chế chốt ấn nút để tháo card màn hình ra khỏi khe PCIe một cách dễ dàng!

M.2 EZ-Latch Plus

Gắn và tháo mô-đun SDD M.2 của bạn một cách dễ dàng.

Thiết kế mạch DDR5 độc quyền

Thiết kế mạch độc quyền của GIGABYTE mở khóa kiểm soát điện áp RAM DDR5
Chuyển đổi mô-đun bộ nhớ DDR5 gốc thành bộ nhớ DDR5 được ép xung
Tăng hiệu suất và khả năng ép xung bộ nhớ DDR5
Hỗ trợ tất cả các nhà cung cấp PMIC (Power Management Integrated Circuits - IC quản lý nguồn) để có khả năng tương thích tối đa.

Hỗ trợ cả AMD EXPO và Intel XMP

GIGA X670E AORUS XTREME hỗ trợ cả mô-đun bộ nhớ ép xung AMD EXPO và Intel XMP để có khả năng tương thích tối đa. Bo mạch chủ sẽ tự động phát hiện cả hai định dạng cấu hình trong SPD, người dùng có thể chọn bật một trong các cấu hình từ menu BIOS và dễ dàng đạt được hiệu suất RAM được ép xung.

Âm thanh Hi-Fi

Được kết hợp với Codec ALC1220 mới nhất của Realtek, việc phát lại âm thanh vòm và nhạc hỗ trợ DSD trở nên dễ dàng hơn bao giờ hết. Ngoài ra để đảm bảo trải nghiệm chất lượng như studio, các tụ điện WIMA và Fine Gold được sử dụng để cung cấp năng lượng vào hệ thống tổng thể.

Kết nối tốc độ cao

Wi-Fi 6E: Tắc nghẽn là một vấn đề lớn trong môi trường Wi-Fi hiện tại ngày nay bởi vì quá nhiềucác thiết bị sử dụng phổ tần 2.4GHz và 5GHz hiện có và nó gây ra kết nối không đáng tin cậy và chậm. Wi-Fi 6E được mở rộng tiêu chuẩn từ Wi-Fi 6 và nó sử dụng băng tần 6GHz chuyên dụng cung cấp không chỉ tần suất hoàn toàn mới để truyền tải dữ liệu, mà còn là phổ rộng rãi cho nhiều thiết bị hơn trong tương lai. Với Wi-Fi 6E, người dùng có thể tận hưởng nhanh hơn kết nối và tín hiệu mạnh hơn so với trước đây.

LAN 10GbE:  Marvell AQtion AQC113C là bộ điều khiển Ethernet hiệu suất cao, tương thích ngược với 10GBASE-T / 5GBASE-T / 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX Ethernet, có thể cung cấp kết nối mạng lên đến 10 GbE, với Tốc độ truyền nhanh hơn gấp nhiều lần so với mạng 1GbE thông thường và được thiết kế hoàn hảo cho các trung tâm đa phương tiện, máy trạm và game thủ.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: Có thiết kế USB 3.2 Gen 2x2, tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Nó hoạt động truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2. Thông qua đầu nối USB Type-C, người dùng có thể tận hưởng sự linh hoạt của kết nối có thể đảo ngược để truy cập và lưu trữ một lượng lớn dữ liệu nhanh chóng.