Tin khuyến mãi Tin tức công nghệ Tuyển dụng
linh_vat

DANH MỤC SẢN PHẨM

Mainboard GIGABYTE X670E AORUS XTREME (Socket AM5 | 4 Khe RAM | E-ATX)

Lượt xem: 57  |  (0 đánh giá)

Mã SP: MBGI185 | Bảo hành: 36 Tháng | Tình trạng: Gọi đặt trước 092.766.5555

Liên hệ Trả góp 0%
Mô tả tóm tắt sản phẩm
  • Chipset: AMD X670
  • Socket: AM5
  • Hỗ trợ RAM: 4 khe DDR5, tối đa 128GB
  • Hỗ trợ ổ cứng: 4 x M.2, 6 x SATA
  • Chuẩn kích thước: E-ATX
Xem thêm
YÊU CẦU ĐẶT HÀNG
Hotline tư vấn
1800.6321

SẢN PHẨM CÒN HÀNG TẠI

CHÍNH SÁCH MUA HÀNG

Bảo hành chính hãng tới 5 năm Bảo hành tận nơi siêu tốc 3h Đổi mới khi lỗi 30 ngày đầu Trả góp lãi suất 0% Giao hàng toàn quốc

HOTLINE HỖ TRỢ

Tổng đài tư vấn kinh doanh miễn phí: 1800 6321 Kinh Doanh PC: 0965.698.876 Tư Vấn Laptop: 0936.771.177 Kỹ Thuật Hà Nội: 0243.877.7777 - nhánh 1 Kỹ Thuật TPHCM: 0243.877.7777 - nhánh 2

Thông tin sản phẩm Mainboard GIGABYTE X670E AORUS XTREME (Socket AM5 | 4 Khe RAM | E-ATX)

Mainboard GIGABYTE X670E AORUS XTREME được trang bị giải pháp năng lượng cao cấp, các tiêu chuẩn lưu trữ mới nhất và khả năng kết nối vượt trội, nó luôn sẵn sàng cung cấp cho bạn sức mạnh cần thiết để trở thành nhà vô địch.

 

Tính năng chính

Tính năng chính

  • Socket AMD AM5: Hỗ trợ bộ xử lý AMD Ryzen 7000 Series.
  • Hiệu suất vô song: Giải pháp VRM kỹ thuật số giai đoạn 18 + 2 + 2 trực tiếp.
  • RAM Kênh đôi DDR5: 4 x SMD DIMM với hỗ trợ mô-đun bộ nhớ EXPO & XMP.
  • Lưu trữ thế hệ tiếp theo: 4 x M.2 PCIe 5.0 x4.
  • Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III: Để đảm bảo độ ổn định nguồn VRM và hiệu suất SSD M.2 PCIe 5.0.
  • EZ-Latch Plus: Đầu nối SMD PCIe 5.0 x16 & M.2 với thiết kế tháo lắp nhanh & không bắt vít.
  • Âm thanh Hi-Fi với DTS: X Ultra: ALC1220 CODEC và ESS SABER Hi-Fi 9118 DAC phía sau với Bộ DAC USB ESSential phía trước đi kèm.
  • Mạng nhanh: Marvell AQtion 10GbE LAN & Intel Wi-Fi 6E 802.11ax.
  • Kết nối mở rộng: DP, HDMI, USB-C 10Gbps, Dual USB-C 20Gbps và Hỗ trợ GIGABYTE USB4 AIC sắp tới.
  • Q-Flash Plus: Cập nhật BIOS mà không cần lắp CPU, bộ nhớ và card đồ họa.

VRM tốt nhất từng được chế tạo

VRM tốt nhất từng được chế tạo
Để đảm bảo công nghệ Turbo Boost và hiệu năng ép xung tối đa cho CPU AMD Ryzen 7000 Series, bo mạch chủ GIGABYTE X670E AORUS XTREME được trang bị thiết kế VRM tốt nhất từng được chế tạo với các thành phần chất lượng cao nhất gồm 18 Phases 105A (Để phát huy hết tiềm năng của các CPU đa lõi) + 2 SOC Phases 90A (Dành cho iGPU tích hợp và kiểm soát RAM) + 2 MISC 90A (Cung cấp nguồn điện ổn định cho các làn PCIe được kết nối với CPU).

 

Thiết kế nhiệt nổi bật

Thiết kế nhiệt nổi bật
Hiệu năng vô song của Bo mạch chủ GIGABYTE được đảm bảo bằng thiết kế tản nhiệt sáng tạo và tối ưu hóa để đảm bảo CPU, Chipset, SSD ổn định và nhiệt độ thấp nhất trong điều kiện chạy ứng dụng và hiệu suất chơi game nặng.

GIGABYTE Fins-Array III thế hệ mới mang lại hiệu suất nhiệt cao nhất bằng cách sử dụng các cánh tản nhiệt không đều mở rộng để lấp đầy tất cả không gian có sẵn và tăng đáng kể diện tích bề mặt. Một phần diện tích bề mặt tản nhiệt Fins-Array III lớn hơn 2 PCB bo mạch chủ ATX kích thước đầy đủ, do đó, nó tăng đáng kể hiệu suất tản nhiệt và hiệu suất trao đổi nhiệt.
Khi CPU trở nên mạnh mẽ hơn, các mô-đun VRM trở nên nóng hơn dưới mức tải nặng. Đi tiên phong trong ngành sử dụng NanoCarbon làm vật liệu phủ để tăng cường bức xạ nhiệt tăng tốc độ tản nhiệt. Nanocarbon được phủ lên tản nhiệt thông qua sự kết dính tĩnh điện. Vật liệu phủ bao phủ toàn bộ tản nhiệt có vây với Độ dày 200μm. Bằng cách đó, nhiệt được tản ra nhanh chóng hơn. Các bài kiểm tra hiển thị mát hơn 10% với lớp phủ NanoCarbo.

 

Thiết kế cho PCIe 5.0

Thiết kế cho PCIe 5.0
Các khe PCIe 5.0 hỗ trợ gấp đôi băng thông của PCIe 4.0 và đảm bảo tương thích với các ổ SSD và GPU tiên tiến được phát hành trong vài năm tới với khả năng đầy đủ của chúng. Main Gigabyte X670E AORUS XTREME cũng là một trong những bo mạch chủ đầu tiên có khe cắm M.2 PCIe 5.0 x4 hỗ trợ hệ số hình thức M.2 25110 mới nhất. Các đầu nối M.2 PCIe 5.0 được gia cố với tấm chắn kim loại để mang lại độ bền cao hơn.

 

PCIe EZ-Latch Plus

PCIe EZ-Latch Plus Sử dụng cơ chế chốt ấn nút để tháo card màn hình ra khỏi khe PCIe một cách dễ dàng!


M.2 EZ-Latch Plus

Gắn và tháo mô-đun SDD M.2 của bạn một cách dễ dàng. M.2 EZ-Latch Plus

 

Thiết kế mạch DDR5 độc quyền

Thiết kế mạch DDR5 độc quyền
Thiết kế mạch độc quyền của GIGABYTE mở khóa kiểm soát điện áp RAM DDR5
Chuyển đổi mô-đun bộ nhớ DDR5 gốc thành bộ nhớ DDR5 được ép xung
Tăng hiệu suất và khả năng ép xung bộ nhớ DDR5
Hỗ trợ tất cả các nhà cung cấp PMIC (Power Management Integrated Circuits - IC quản lý nguồn) để có khả năng tương thích tối đa.

 

Hỗ trợ cả AMD EXPO và Intel XMP

Hỗ trợ cả AMD EXPO và Intel XMP
GIGA X670E AORUS XTREME hỗ trợ cả mô-đun bộ nhớ ép xung AMD EXPO và Intel XMP để có khả năng tương thích tối đa. Bo mạch chủ sẽ tự động phát hiện cả hai định dạng cấu hình trong SPD, người dùng có thể chọn bật một trong các cấu hình từ menu BIOS và dễ dàng đạt được hiệu suất RAM được ép xung.

 

Âm thanh Hi-Fi

Âm thanh Hi-Fi
Được kết hợp với Codec ALC1220 mới nhất của Realtek, việc phát lại âm thanh vòm và nhạc hỗ trợ DSD trở nên dễ dàng hơn bao giờ hết. Ngoài ra để đảm bảo trải nghiệm chất lượng như studio, các tụ điện WIMA và Fine Gold được sử dụng để cung cấp năng lượng vào hệ thống tổng thể.

 

Kết nối tốc độ cao

Kết nối tốc độ cao
Wi-Fi 6E: Tắc nghẽn là một vấn đề lớn trong môi trường Wi-Fi hiện tại ngày nay bởi vì quá nhiềucác thiết bị sử dụng phổ tần 2.4GHz và 5GHz hiện có và nó gây ra kết nối không đáng tin cậy và chậm. Wi-Fi 6E được mở rộng tiêu chuẩn từ Wi-Fi 6 và nó sử dụng băng tần 6GHz chuyên dụng cung cấp không chỉ tần suất hoàn toàn mới để truyền tải dữ liệu, mà còn là phổ rộng rãi cho nhiều thiết bị hơn trong tương lai. Với Wi-Fi 6E, người dùng có thể tận hưởng nhanh hơn kết nối và tín hiệu mạnh hơn so với trước đây.

LAN 10GbE:  Marvell AQtion AQC113C là bộ điều khiển Ethernet hiệu suất cao, tương thích ngược với 10GBASE-T / 5GBASE-T / 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX Ethernet, có thể cung cấp kết nối mạng lên đến 10 GbE, với Tốc độ truyền nhanh hơn gấp nhiều lần so với mạng 1GbE thông thường và được thiết kế hoàn hảo cho các trung tâm đa phương tiện, máy trạm và game thủ.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: Có thiết kế USB 3.2 Gen 2x2, tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Nó hoạt động truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2. Thông qua đầu nối USB Type-C, người dùng có thể tận hưởng sự linh hoạt của kết nối có thể đảo ngược để truy cập và lưu trữ một lượng lớn dữ liệu nhanh chóng.

Video

Đánh giá, nhận xét sản phẩm
Sao trung bình
0
rate
  • 5
    0 Đánh giá
  • 4
    0 Đánh giá
  • 3
    0 Đánh giá
  • 2
    0 Đánh giá
  • 1
    0 Đánh giá
Chọn đánh giá của bạn
Quá tuyệt vời
Hỏi và Đáp ( 0 Bình luận )

Thông số kỹ thuật

Loại sản phẩm Bo mạch chủ
Thương hiệu Gigabyte
Model X670E AORUS XTREME
CPU hỗ trợ AMD Socket AM5, hỗ trợ cho: Bộ xử lý AMD Ryzen 7000 Series
Chipset AMD X670
RAM hỗ trợ Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DDR5 5200/4800/4400 MHz
4 x ổ cắm DIMM DDR5 hỗ trợ lên đến 128 GB (dung lượng DIMM đơn 32 GB) bộ nhớ hệ thống
Kiến trúc bộ nhớ kênh đôi
Hỗ trợ cho các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 không có bộ đệm ECC Un-buffer
Hỗ trợ cấu hình AMD EXtended để ép xung (AMD EXPO) và Mô-đun bộ nhớ Cấu hình bộ nhớ Extreme  (XMP)
Đồ họa tích hợp Bộ xử lý đồ họa tích hợp:
1 x cổng HDMI, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2160 @ 60 Hz
* Hỗ trợ phiên bản HDMI 2.0 và HDCP 2.3.
1 x DisplayPort, hỗ trợ độ phân giải tối đa 3840x2160 @ 144 Hz
* Hỗ trợ phiên bản DisplayPort 1.4 và HDR.
(Thông số kỹ thuật đồ họa có thể khác nhau tùy thuộc vào sự hỗ trợ của CPU.)
Âm thanh

Realtek ALC1220-VB CODEC
* Giắc cắm đầu ra của bảng điều khiển phía trước hỗ trợ âm thanh DSD.
Chip DAC ESS ES9118
Hỗ trợ cho DTS: X Ultra
Âm thanh độ nét cao
2/4 / 5.1 kênh


* Bạn có thể thay đổi chức năng của giắc cắm âm thanh bằng phần mềm âm thanh. Để cấu hình Âm thanh 5.1 kênh, truy cập phần mềm âm thanh để cài đặt âm thanh.
Hỗ trợ S / PDIF Out

Kết nối mạng LAN Marvell AQtion AQC113C 10GbE
(10 Gbps / 5 Gbps / 2,5 Gbps / 1 Gbps / 100 Mbps)
Mô-đun giao tiếp không dây

Intel Wi-Fi 6E AX210

WIFI a, b, g, n, ac, ax, hỗ trợ băng tần sóng mang 2,4 / 5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Hỗ trợ tiêu chuẩn không dây 11ax 160MHz và tốc độ dữ liệu lên đến 2,4 Gbps


(Tốc độ dữ liệu thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào môi trường và thiết bị.)

Khe cắm mở rộng

CPU:

1 x khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 5.0 * và chạy ở x16 (PCIEX16)
* Hỗ trợ thực tế có thể khác nhau tùy theo CPU.
* Khe M2B_CPU và M2C_CPU chia sẻ băng thông với khe PCIEX16. Khi nào khe M2B_CPU hoặc M2C_CPU được điền, khe PCIEX16 hoạt động tối đa chế độ x8.
* Để có hiệu suất tối ưu, nếu chỉ lắp một cạc đồ họa PCI Express, đảm bảo cài đặt nó vào khe cắm PCIEX16.

 

Bộ chip:

1 x khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x4 (PCIEX4)
1 x khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 3.0 và chạy ở x2 (PCIEX2)

Hỗ trợ công nghệ AMD CrossFire (PCIEX16 và PCIEX4)

Lưu trữ

CPU:

1 x đầu nối M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 25110/2280 PCIe 5.0 * x4 / x2) (M2A_CPU)
* Hỗ trợ thực tế có thể khác nhau tùy theo CPU.
3 x đầu nối M.2 (Socket 3, M key, loại 22110/2280 PCIe 5.0 * x4 / x2 Hỗ trợ SSD (M2B_CPU / M2C_CPU / M2D_CPU)
* Hỗ trợ thực tế có thể khác nhau tùy theo CPU.

 

Bộ chip:

6 x đầu nối SATA 6Gb / s

Hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SSD NVMe
Hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA

USB

CPU:

1 x cổng USB Type-C ở mặt sau, với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2
2 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Loại A (màu đỏ) ở mặt sau.

 

CPU + HUB USB 2.0:

4 x cổng USB 2.0 / 1.1 ở mặt sau

 

Bộ chip:

2 x cổng USB Type-C, với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2 (1 cổng ở mặt sau, 1 cổng khả dụng thông qua đầu cắm USB bên trong)
4 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Loại A (màu đỏ) ở mặt sau
4 x cổng USB 3.2 Gen 1 khả dụng thông qua các đầu cắm USB bên trong
4 x cổng USB 2.0 / 1.1 khả dụng thông qua các đầu cắm USB bên trong

Kết nối I/O bên trong 1 x đầu nối nguồn chính ATX 24 chân
2 x đầu nối nguồn ATX 12V 8 chân
1 x đầu cắm quạt CPU
1 x đầu cắm quạt tản nhiệt nước CPU
4 x đầu cắm quạt hệ thống
4 x quạt hệ thống / đầu bơm nước làm mát
2 x đầu cắm dải LED có thể định địa chỉ
2 x đầu cắm dải LED RGB
1 x dải LED làm mát CPU / đầu cắm dải LED RGB
4 x đầu nối M.2 Socket 3
6 x đầu nối SATA 6Gb / s
1 x tiêu đề bảng điều khiển phía trước
1 x tiêu đề âm thanh bảng điều khiển phía trước
1 x đầu cắm USB Type-C , với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2
2 x đầu cắm USB 3.2 Thế hệ 1
2 x đầu cắm USB 2.0 / 1.1
1 x tiêu đề phát hiện tiếng ồn
1 x đầu nối thẻ bổ trợ THB_U4
1 x tiêu đề Mô-đun nền tảng đáng tin cậy (Đối với GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI Chỉ dành cho mô-đun 2.0)
1 x nút nguồn
1 x nút đặt lại
2 x đầu cắm cảm biến nhiệt độ
1 x jumper đặt lại
1 x Clear CMOS jumper
Điểm đo điện áp
Kết nối I/O phía sau 1 x nút Q-Flash Plus
1 x nút Xóa CMOS
2 x đầu nối ăng ten SMA (2T2R)
1 x DisplayPort
1 x cổng HDMI 2.0
1 x cổng USB Type-C , với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2
1 x cổng USB Type-C , với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2
6 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Loại A (màu đỏ)
4 x cổng USB 2.0 / 1.1
1 x cổng RJ-45
1 x đầu nối quang S / PDIF Out
2 x giắc cắm âm thanh
Điều khiển I/O Chip điều khiển iTE I / O
Theo dõi phần cứng Phát hiện điện áp
Phát hiện nhiệt độ
Phát hiện tốc độ quạt
Phát hiện tốc độ dòng chảy làm mát nước
Cảnh báo lỗi quạt
Kiểm soát tốc độ quạt
* Chức năng điều khiển tốc độ quạt (máy bơm) có được hỗ trợ hay không sẽ phụ thuộc vào quạt (máy bơm) bạn cài đặt.
Phát hiện tiếng ồn
BIOS 1 x 256 Mbit flash
Sử dụng AMI UEFI BIOS được cấp phép
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Tính năng Hỗ trợ cho GIGABYTE Control Center (GCC)
* Các ứng dụng có sẵn trong GCC có thể khác nhau tùy theo kiểu bo mạch chủ. Các chức năng được hỗ trợ của mỗi ứng dụng cũng có thể khác nhau tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của bo mạch chủ.
Hỗ trợ Q-Flash
Hỗ trợ cho Q-Flash Plus
Hỗ trợ sao lưu thông minh
Hệ điều hành Hỗ trợ cho Windows 11 64-bit
Hỗ trợ cho Windows 10 64-bit
Hệ số hình thức E-ATX; 30,5cm x 26,9cm
Xem thêm thông số

CHAT VỚI TƯ VẤN VIÊN HN

CHAT VỚI TƯ VẤN VIÊN HCM