Tin khuyến mãi Tin tức công nghệ Tuyển dụng
linh_vat

DANH MỤC SẢN PHẨM

Mainboard GIGABYTE X670 GAMING X AX (Socket AM5 | 4 Khe RAM)

Lượt xem: 42  |  (0 đánh giá)

Mã SP: | Bảo hành: 36 Tháng | Tình trạng: Gọi đặt trước 092.766.5555

7.390.000đ Trả góp 0%
Mô tả tóm tắt sản phẩm
  • Chipset: AMD X670
  • Socket: AM5
  • Hỗ trợ RAM: 4 khe DDR5, tối đa 128GB
  • Hỗ trợ ổ cứng: 4 x M.2, 4 x SATA
  • Chuẩn kích thước: ATX
Xem thêm
YÊU CẦU ĐẶT HÀNG
Hotline tư vấn
1800.6321

SẢN PHẨM CÒN HÀNG TẠI

CHÍNH SÁCH MUA HÀNG

Bảo hành chính hãng tới 5 năm Bảo hành tận nơi siêu tốc 3h Đổi mới khi lỗi 30 ngày đầu Trả góp lãi suất 0% Giao hàng toàn quốc

HOTLINE HỖ TRỢ

Tổng đài tư vấn kinh doanh miễn phí: 1800 6321 Kinh Doanh PC: 0965.698.876 Tư Vấn Laptop: 0936.771.177 Kỹ Thuật Hà Nội: 0243.877.7777 - nhánh 1 Kỹ Thuật TPHCM: 0243.877.7777 - nhánh 2

Thông tin sản phẩm Mainboard GIGABYTE X670 GAMING X AX (Socket AM5 | 4 Khe RAM)

Mainboard GIGABYTE X670 GAMING X AX mang trên mình thiết kế đậm chất gaming với vẻ ngoài bắt mắt, hiệu năng làm việc cực kì mạnh mẽ giúp khai thác tối đa tiềm năng của bộ vi xử lý AMD Ryzen 7000 Series.

 

VRM chất lượng cao

VRM chất lượng cao
Để đảm bảo công nghệ Turbo Boost và hiệu năng ép xung tối đa cho CPU AMD Ryzen 7000 Series, bo mạch chủ GIGABYTE X670 GAMING X AX được trang bị thiết kế VRM với các thành phần chất lượng cao gồm 16 Phases 70A (Để phát huy hết tiềm năng của các CPU đa lõi) + 2 SOC Phases 60A (Dành cho GPU tích hợp và kiểm soát RAM) + 2 MISC 90A (Cung cấp nguồn điện ổn định cho các làn PCIe được kết nối với CPU).

 

Hệ thống tản nhiệt cao cấp

Hệ thống tản nhiệt cao cấp
Tản nhiệt MOSFET được che phủ hoàn toàn, bề mặt lớn hơn gấp 2 lần so với tản nhiệt truyền thống. Nó cải thiện khả năng tản nhiệt từ MOSFET. Cả hai bộ tản nhiệt TMOS & RMOS với nhiều kênh và cửa hút đặc trưng giúp dẫn luồng không khí đi qua hiệu quả hơn và cải thiện đáng kể hiệu suất truyền nhiệt.
Ống dẫn nhiệt Mega 8mm có đường kính rộng hơn 30% so với ống dẫn nhiệt 8mm truyền thống và có thể truyền nhiều nhiệt tốt hơn trong cùng một khoảng thời gian.
Thiết kế PCB đồng 6 lớp & 2X COPPER giúp hạ nhiệt độ linh kiện một cách hiệu quả nhờ độ dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp.
Tấm tản nhiệt 7 W / mK giúp dẫn nhiệt nhanh hơn
.

 

Thiết kế PCB đồng 2X

PCB đồng 2XBằng cách sử dụng đồng 2X trên lớp bên trong PCB, nó làm giảm nhiệt độ của các thành phần ít nhất 3%, biến PCB thành một bộ tản nhiệt bằng đồng kích thước siêu mỏng để tản nhiệt từ các linh kiện hiệu quả, do nó có độ dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp hơn.

 

Đầu nối Ultra Durable SMD M.2 PCIe 5.0 x4

Đầu nối Ultra Durable SMD M.2 PCIe 5.0 x4
Khe cắm M.2 PCIe 5.0 x4 đầu tiên hỗ trợ hệ số hình thức M.2 25110 mới nhất. Các đầu nối M.2 PCIe 5.0 được gia cố với tấm chắn kim loại để mang lại độ bền cao hơn.

 

Thiết kế mạch DDR5 độc quyền

Thiết kế mạch DDR5 độc quyền

  • Thiết kế mạch độc quyền của GIGABYTE mở khóa kiểm soát điện áp RAM DDR5
  • Chuyển đổi mô-đun bộ nhớ DDR5 gốc thành bộ nhớ DDR5 được ép xung
  • Tăng hiệu suất và khả năng ép xung bộ nhớ DDR5
  • Hỗ trợ tất cả các nhà cung cấp PMIC (Power Management Integrated Circuits - IC quản lý nguồn) để có khả năng tương thích tối đa.

 

Hỗ trợ cả AMD EXPO và Intel XMP

Hỗ trợ cả AMD EXPO và Intel XMP
GIGA X670 GAMING X AX hỗ trợ cả mô-đun bộ nhớ ép xung AMD EXPO và Intel XMP để có khả năng tương thích tối đa. Bo mạch chủ sẽ tự động phát hiện cả hai định dạng cấu hình trong SPD, người dùng có thể chọn bật một trong các cấu hình từ menu BIOS và dễ dàng đạt được hiệu suất RAM được ép xung.

 

Kết nối tốc độ cao

Kết nối tốc độ cao
Wi-Fi 6E: Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp truyền phát video mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít kết nối bị rớt và tốc độ lên đến 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi 4X so với BT 4.2 và với tốc độ truyền nhanh hơn.

LAN 2.5GbE: Việc áp dụng mạng LAN 2,5G cung cấp kết nối mạng lên đến 2,5 GbE, với tốc độ nhanh hơn ít nhất 2 lần tốc độ truyền tải so với mạng 1GbE thông thường, được thiết kế hoàn hảo cho các game thủ với khả năng trực tuyến đỉnh cao trải nghiệm chơi game.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: Có thiết kế USB 3.2 Gen 2x2, tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Nó hoạt động truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2. Thông qua đầu nối USB Type-C, người dùng có thể tận hưởng sự linh hoạt của kết nối có thể đảo ngược để truy cập và lưu trữ một lượng lớn dữ liệu nhanh chóng.

 

Âm thanh Hi-Fi

Âm thanh Hi-Fi

Tụ âm thanh cao cấp: Bo mạch chủ GIGABYTE X670 GAMING X AX sử dụng tụ âm thanh cao cấp. Các tụ điện chất lượng cao này giúp cung cấp âm thanh có độ phân giải cao và độ trung thực cao để mang đến hiệu ứng âm thanh trung thực nhất cho game thủ.


Chống ồn âm thanh: Đường mạch nhìn như dải LED có tính năng bảo vệ tiếng ồn về cơ bản tách các thành phần âm thanh nhạy cảm của bo mạch khỏi ô nhiễm tiếng ồn tiềm ẩn ở mức PCB.

 

Thiết kế hiển thị ánh sáng đa vùng kết hợp RGB

Giờ đây, cung cấp nhiều tùy chỉnh LED hơn bao giờ hết, người dùng có thể thực sự điều chỉnh PC để thể hiện phong cách sống của họ. Với hỗ trợ RGB đầy đủ và ứng dụng RGB Fusion 2.0 được thiết kế lại, người dùng có toàn quyền kiểm soát các đèn LED bao quanh bo mạch chủ. LED
Đánh giá, nhận xét sản phẩm
Sao trung bình
0
rate
  • 5
    0 Đánh giá
  • 4
    0 Đánh giá
  • 3
    0 Đánh giá
  • 2
    0 Đánh giá
  • 1
    0 Đánh giá
Chọn đánh giá của bạn
Quá tuyệt vời
Hỏi và Đáp ( 0 Bình luận )

Thông số kỹ thuật

Loại sản phẩm Bo mạch chủ
Thương hiệu Gigabyte
Model X670 GAMING X AX
CPU hỗ trợ AMD Socket AM5, hỗ trợ cho: Bộ xử lý AMD Ryzen 7000 Series
Chipset AMD X670
RAM hỗ trợ Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DDR5 6400 (OC) / 6200 (OC) / 6000 (OC) / 5600 (OC) / 5200/400/400 MHz
4 x ổ cắm DDR5 DIMM hỗ trợ bộ nhớ hệ thống lên đến 128 GB (32 GB dung lượng DIMM đơn)
Kiến trúc bộ nhớ kênh đôi
Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 không phải ECC Un-buffer
Hỗ trợ cấu hình AMD EXtended để ép xung (AMD EXPO ™) và mô-đun bộ nhớ Extreme Memory Profile (XMP)
Đồ họa tích hợp

Bộ xử lý đồ họa tích hợp:
1 x cổng HDMI, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2160 @ 60 Hz
* Hỗ trợ phiên bản HDMI 2.1 và HDCP 2.3.
** Hỗ trợ các cổng tương thích HDMI 2.1 TMDS gốc.


(Thông số kỹ thuật đồ họa có thể khác nhau tùy thuộc vào sự hỗ trợ của CPU.)

Âm thanh Realtek ® Audio CODEC
Âm thanh độ nét cao
2/4 / 5.1 / 7.1 kênh
* Bạn có thể thay đổi chức năng của giắc cắm âm thanh bằng phần mềm âm thanh. Để cấu hình Âm thanh 7.1 kênh, truy cập phần mềm âm thanh để cài đặt âm thanh.
Kết nối mạng LAN Chip Realtek ® 2,5GbE LAN (2,5 Gbps / 1 Gbps / 100 Mbps)
Mô-đun giao tiếp không dây

AMD Wi-Fi 6E RZ616 (MT7922A22M)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, hỗ trợ dải tần sóng mang 2,4 / 5/6 GHz
BLUETOOTH 5.2
Hỗ trợ tiêu chuẩn không dây 11ax 160MHz và tốc độ dữ liệu lên đến 2,4 Gbps

(Tốc độ dữ liệu thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào môi trường và thiết bị.)

Khe cắm mở rộng

CPU:
1 x Khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x16 (PCIEX16)
* Để có hiệu suất tối ưu, nếu chỉ lắp một cạc đồ họa PCI Express, hãy đảm bảo lắp nó vào khe PCIEX16.
Bộ chip:
1 x khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x4 (PCIEX4)
1 x khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 3.0 và chạy ở x2 (PCIEX2)
Hỗ trợ công nghệ AMD CrossFire ™ (PCIEX16 và PCIEX4)

Lưu trữ

CPU:
1 x đầu nối M.2 (Socket 3, M key, loại 25110/2280 PCIe 5.0 (Lưu ý) Hỗ trợ x4 / x2 SSD) (M2A_CPU)
(Lưu ý) Hỗ trợ thực tế có thể khác nhau tùy theo CPU.
1 x đầu nối M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 22110/2280 PCIe 4.0 x4 / x2) (M2B_CPU)
Bộ chip:
2 x đầu nối M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 22110/2280 PCIe 4.0 x4 / x2) (M2C_SB, M2D_SB)
4 x đầu nối SATA 6Gb / s
Hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SSD NVMe Hỗ trợ
RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA

USB

CPU:
2 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Loại A (màu đỏ) ở mặt sau
2 x cổng USB 3.2 Gen 1 ở mặt sau
CPU + Trung tâm USB 2.0:
4 x cổng USB 2.0 / 1.1 ở mặt sau
Bộ chip:
2 x cổng USB Type-C ® , với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2 (1 cổng ở mặt sau, 1 cổng khả dụng thông qua đầu cắm USB bên trong)
8 x cổng USB 3.2 Gen 1 (4 cổng ở mặt sau, 4 cổng có sẵn thông qua đầu cắm USB bên trong)
4 x cổng USB 2.0 / 1.1 khả dụng thông qua các đầu cắm USB bên trong

Kết nối I/O bên trong 1 x đầu nối nguồn chính ATX 24 chân
2 x đầu nối nguồn ATX 12V 8 chân
1 x đầu cắm quạt CPU
1 x đầu cắm quạt tản nhiệt nước CPU
3 x đầu cắm quạt hệ thống
1 x dải LED làm mát CPU / đầu cắm dải LED RGB
2 x đầu cắm dải LED có thể định địa chỉ
2 x đầu cắm dải LED RGB
4 x đầu nối SATA 6Gb / s
4 x đầu nối M.2 Socket 3
1 x tiêu đề bảng điều khiển phía trước
1 x tiêu đề âm thanh bảng điều khiển phía trước
1 x đầu cắm USB Type-C ® , với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2
2 x đầu cắm USB 3.2 Thế hệ 1
2 x đầu cắm USB 2.0 / 1.1
1 x đầu nối thẻ bổ trợ THB_U4
1 x tiêu đề Mô-đun nền tảng đáng tin cậy (Chỉ dành cho mô-đun GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 x nút nguồn
1 x nút đặt lại
1 x Nút xóa CMOS
1 x jumper đặt lại
1 x Clear CMOS jumper
Kết nối I/O phía sau 1 x nút Q-Flash Plus
2 x đầu nối ăng ten SMA (2T2R)
1 x cổng HDMI
6 x cổng USB 3.2 Gen 1
4 x cổng USB 2.0 / 1.1
2 x cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (màu đỏ)
1 x cổng USB Type-C ® , với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2
1 x cổng RJ-45
3 x giắc cắm âm thanh
Điều khiển I/O Chip điều khiển iTE I / O
Theo dõi phần cứng Phát hiện điện áp
Phát hiện nhiệt độ
Phát hiện tốc độ quạt
Phát hiện tốc độ dòng chảy làm mát nước
Cảnh báo lỗi quạt
Điều khiển tốc độ quạt
* Chức năng điều khiển tốc độ quạt có được hỗ trợ hay không sẽ tùy thuộc vào quạt bạn lắp đặt.
BIOS 1 x 256 Mbit flash
Sử dụng AMI UEFI BIOS được cấp phép
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Tính năng Hỗ trợ cho GIGABYTE Control Center (GCC)
* Các ứng dụng có sẵn trong GCC có thể khác nhau tùy theo kiểu bo mạch chủ. Các chức năng được hỗ trợ của mỗi ứng dụng cũng có thể khác nhau tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của bo mạch chủ.
Hỗ trợ Q-Flash
Hỗ trợ cho Q-Flash Plus
Hỗ trợ sao lưu thông minh
Hệ điều hành Hỗ trợ cho Windows 11 64-bit
Hỗ trợ cho Windows 10 64-bit
Hệ số hình thức ATX; 30.5cm x 24.4cm

 

Xem thêm thông số

CHAT VỚI TƯ VẤN VIÊN HN

CHAT VỚI TƯ VẤN VIÊN HCM