01 KHÁCH HÀNG CÁ NHÂN (Miền Bắc)
02 KHÁCH HÀNG CÁ NHÂN (Miền Nam)
03 TƯ VẤN CAMERA, THIẾT BỊ VĂN PHÒNG
04 HỖ TRỢ KỸ THUẬT, BẢO HÀNH
Tổng Đài Kỹ thuật - Bảo Hành: 0243.877.7777 Nhánh 1
Hotline Bảo Hành: 083.5555.938
ZaloHotline Kỹ Thuật: 0396.164.356
05 GÓP Ý, KHIẾU NẠI, PHẢN ÁNH DỊCH VỤ
Tất cả danh mục
CHÍNH SÁCH
HỖ TRỢ
Mã SP: 0 | Bảo hành: 36 Tháng | Tình trạng: Còn hàng
Lượt xem: 1221 | (0 đánh giá)
SẢN PHẨM CÒN HÀNG TẠI
CHÍNH SÁCH MUA HÀNG
HOTLINE HỖ TRỢ
Thông tin sản phẩm Mainboard GIGABYTE B760M DS3H (LGA1700 | mATX | 4 Khe RAM DDR5)
Mainboard GIGABYTE B760M DS3H được tối giản hóa hết mức, giúp người tiêu dùng có một bo mạch rẻ, khỏe cân đủ các linh kiện đời mới mà vẫn có thể chạy bền bỉ liên tục phù hợp cho các net cafe cao cấp.
Mainboard GIGABYTE B760M DS3H sở hữu hệ thống MOSFET 6+2+1, giải phóng và duy trì hiệu suất tối đa với thiết kế VRM tích cực được tích hợp với hệ thống nguồn CPU kỹ thuật số. Kết hợp các đầu nối nguồn 8 + 4 chân sẵn sàng cung cấp dòng điện dồi dào để điều khiển những bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và 13 mới nhất.
Tấm chắn nhiệt M.2: Lưu ý đến độ bền, GIGABYTE cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.
Thiết kế bề mặt mở rộng của Tản nhiệt MOSFET giúp cải thiện đáng kể khả năng tản nhiệt.
GIGABYTE BIOS cung cấp các cấu hình được xác định trước và có thể truy xuất để người dùng có được cao hơn hiệu suất một cách dễ dàng. Các hồ sơ được dựa trên một cơ sở dữ liệu được tạo ra bởi kiểm tra mỗi nhà cung cấp IC bộ nhớ và PMIC để tối ưu hóa các mô-đun để giải phóng chúng đầy tiềm năng. Đây là một tính năng tiết kiệm thời gian để cấu hình ép xung thủ công bộ nhớ DDR5.
Định tuyến bộ nhớ được bảo vệ:Tất cả định tuyến bộ nhớ nằm dưới lớp bên trong PCB được che chắn bởi một lớp tiếp đất lớn để bảo vệ khỏi sự can thiệp từ bên ngoài.
Cấu trúc liên kết được tối ưu hóa trở kháng: Bằng cách tối ưu hóa chiều rộng, chiều dài và kiểu theo dõi bộ nhớ từ mô phỏng HPC đến triển khai thực tế, trở kháng tổng thể được hạ thấp giữa bộ điều khiển bộ nhớ CPU và các mô-đun bộ nhớ để đạt được tốc độ DDR5 cao hơn.
Hạn chế mất tín hiệu PCB: Vật liệu PCB suy hao trung bình hoặc suy hao thấp cấp máy chủ được chọn để giảm suy hao tín hiệu bên trong PCB và duy trì truyền tín hiệu tốc độ cao DDR5.
GIGABYTE B760M DS3H sở hữu khe cắm PCIe 4.0 có tốc độ kết nối tăng gấp đôi so với thế hệ 3.0, băng thông có thể đạt tới 64GB/s. Khe cắm hỗ trợ được cố định vào bo mạch chủ bằng các điểm hàn bổ sung và hỗ trợ trọng lượng của cạc đồ họa nặng.
Bo mạch chủ GIGABYTE B760M DS3H có giải pháp mạng cao cấp của Gigabte cung cấp kết nối LAN 2.5GbE nhanh chóng, ổn định cho người dùng tốc độ truy cập nhanh nhất.
Các cổng kết nối đa dạng tốc độ cao, hỗ trợ tối đa người dùng.
Cung cấp nhiều tùy chọn để kết nối và tăng cường các thiết bị USB của bạn, cung cấp tốc độ USB chưa từng thấy trước đây lên tới 10Gb/giây khi kết nối USB Type-C phía sau.
Thông số kỹ thuật
Loại sản phẩm | Bo mạch chủ |
Thương hiệu | Gigabyte |
Model | B760M DS3H |
CPU hỗ trợ | LGA1700: Hỗ trợ cho Bộ xử lý Intel ® Core™, Pentium ® Gold và Celeron ® thế hệ thứ 13 và 12 |
Chipset | Intel B760 |
RAM hỗ trợ |
|
Đồ họa tích hợp |
Bộ xử lý đồ họa tích hợp:
|
Âm thanh | Realtek ® Bộ giải mã âm thanh Âm thanh độ nét cao 2/4/5.1/7.1-kênh * Bạn có thể thay đổi chức năng của giắc cắm âm thanh bằng phần mềm âm thanh. Để định cấu hình âm thanh kênh 7.1, hãy truy cập phần mềm âm thanh để cài đặt âm thanh. Hỗ trợ cho S/PDIF Out |
Kết nối mạng LAN | Chip Realtek 2,5GbE LAN (2,5 Gbps / 1 Gbps / 100 Mbps) |
Mô-đun giao tiếp không dây |
N/a |
Khe cắm mở rộng |
CPU: 1 khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x16 Chipset: 2 khe cắm PCI Express x1, hỗ trợ PCIe 3.0 và chạy ở tốc độ x1 |
Lưu trữ |
CPU: 1 x đầu nối M.2 (Socket 3, phím M, hỗ trợ SSD loại 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU) Chipset: 1 x đầu nối M.2 (Socket 3, phím M, hỗ trợ SSD loại 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB) Hỗ trợ RAID 0, RAID 1, RAID 5 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA |
USB |
Chipset:
Chipset + 2 Hub USB 2.0:
|
Kết nối I/O bên trong | Đầu nối nguồn chính ATX 1 x 24 chân 1 x Đầu nối nguồn ATX 12V 8 chân 1 x đầu cắm quạt CPU 3 x đầu cắm quạt hệ thống 1 x tiêu đề dải LED có thể định địa chỉ 1 x Tiêu đề dải đèn LED RGB 2 x đầu nối M.2 Socket 3 4 x đầu nối SATA 6Gb/s 1 x tiêu đề bảng điều khiển phía trước 1 x tiêu đề âm thanh bảng điều khiển phía trước 1 x Đầu cắm USB 3.2 Gen 1 2 x đầu cắm USB 2.0/1.1 1 x Tiêu đề mô-đun nền tảng đáng tin cậy (Chỉ dành cho mô-đun GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 x tiêu đề cổng nối tiếp 1 x tiêu đề cổng song song 1 x Đầu ra S/PDIF 1 x nút Q-Flash Plus 1 x dây nhảy thiết lập lại 1 x Dây nhảy Clear CMOS |
Kết nối I/O phía sau | 2 cổng USB 2.0/1.1 1 cổng bàn phím/chuột PS/2 1 cổng D-Sub 1 cổng HDMI 2 x Cổng hiển thị 3 cổng USB 3.2 Gen 1 1 x cổng USB Type-C ® , hỗ trợ USB 3.2 Gen 2 1 cổng RJ-45 3 giắc cắm âm thanh |
Điều khiển I/O | Chip điều khiển iTE I / O |
Theo dõi phần cứng | Phát hiện điện áp Phát hiện nhiệt độ Phát hiện tốc độ quạt Phát hiện tốc độ dòng chảy làm mát nước Cảnh báo lỗi quạt Điều khiển tốc độ quạt |
BIOS | 1 x 128 Mbit flash Sử dụng AMI UEFI BIOS được cấp phép PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 |
Tính năng | Hỗ trợ cho Trung tâm điều khiển GIGABYTE (GCC) Hỗ trợ Q-Flash Hỗ trợ Q-Flash Plus |
Hệ điều hành | Hỗ trợ cho Windows 11 64-bit Hỗ trợ cho Windows 10 64-bit |
Hệ số hình thức | Hệ số hình thức Micro ATX; 24,4cm x 24,4cm |
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm