linh_vat

DANH MỤC SẢN PHẨM

Mainboard GIGABYTE B760M DS3H (LGA1700 | mATX | 4 Khe RAM DDR5)

Mã SP: 0 | Bảo hành: 36 Tháng | Tình trạng: Còn hàng

Lượt xem: 1221  |  (0 đánh giá)

Giá hiện tại : 3.950.000 đ
Mô tả tóm tắt sản phẩm
  • Chipset: Intel B760
  • Socket: Intel LGA 1700
  • Số khe RAM: 4 Khe DDR5 Tối đa 128GB
  • Kích thước: mATX
Xem thêm
Hotline tư vấn
1800.6321

SẢN PHẨM CÒN HÀNG TẠI

CHÍNH SÁCH MUA HÀNG

Bảo hành chính hãng tới 5 năm Bảo hành tận nơi siêu tốc 3h Đổi mới khi lỗi 30 ngày đầu Trả góp lãi suất 0% Giao hàng toàn quốc

HOTLINE HỖ TRỢ

Tổng đài miễn cước: 1800.6321 Tư Vấn PC: 0967.135.876 Tư Vấn Laptop: 0964.812.876 Kỹ Thuật Hà Nội: 0243.877.7777 - Nhánh 1 Kỹ Thuật TPHCM: 0243.877.7777 - Nhánh 2

Thông tin sản phẩm Mainboard GIGABYTE B760M DS3H (LGA1700 | mATX | 4 Khe RAM DDR5)

Mainboard GIGABYTE B760M DS3H được tối giản hóa hết mức, giúp người tiêu dùng có một bo mạch rẻ, khỏe cân đủ các linh kiện đời mới mà vẫn có thể chạy bền bỉ liên tục phù hợp cho các net cafe cao cấp.

 

Bảng mạch PCB siêu bền

Bảng mạch PCB siêu bền

Mainboard GIGABYTE B760M DS3H sở hữu hệ thống MOSFET 6+2+1, giải phóng và duy trì hiệu suất tối đa với thiết kế VRM tích cực được tích hợp với hệ thống nguồn CPU kỹ thuật số. Kết hợp các đầu nối nguồn 8 + 4 chân sẵn sàng cung cấp dòng điện dồi dào để điều khiển những bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và 13 mới nhất.

 

Nâng tầm khả năng làm mát, gia tăng tính ổn định

Nâng tầm khả năng làm mát, gia tăng tính ổn định

Tấm chắn nhiệt M.2: Lưu ý đến độ bền, GIGABYTE cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.

Nâng tầm khả năng làm mát, gia tăng tính ổn định

Thiết kế bề mặt mở rộng của Tản nhiệt MOSFET giúp cải thiện đáng kể khả năng tản nhiệt.

 

Hỗ trợ DDR5
Hỗ trợ DDR5 

GIGABYTE BIOS cung cấp các cấu hình được xác định trước và có thể truy xuất để người dùng có được cao hơn hiệu suất một cách dễ dàng. Các hồ sơ được dựa trên một cơ sở dữ liệu được tạo ra bởi kiểm tra mỗi nhà cung cấp IC bộ nhớ và PMIC để tối ưu hóa các mô-đun để giải phóng chúng đầy tiềm năng. Đây là một tính năng tiết kiệm thời gian để cấu hình ép xung thủ công bộ nhớ DDR5.

Định tuyến bộ nhớ được bảo vệ:Tất cả định tuyến bộ nhớ nằm dưới lớp bên trong PCB được che chắn bởi một lớp tiếp đất lớn để bảo vệ khỏi sự can thiệp từ bên ngoài.

Cấu trúc liên kết được tối ưu hóa trở kháng: Bằng cách tối ưu hóa chiều rộng, chiều dài và kiểu theo dõi bộ nhớ từ mô phỏng HPC đến triển khai thực tế, trở kháng tổng thể được hạ thấp giữa bộ điều khiển bộ nhớ CPU và các mô-đun bộ nhớ để đạt được tốc độ DDR5 cao hơn.

Hạn chế mất tín hiệu PCB: Vật liệu PCB suy hao trung bình hoặc suy hao thấp cấp máy chủ được chọn để giảm suy hao tín hiệu bên trong PCB và duy trì truyền tín hiệu tốc độ cao DDR5.

 

Hỗ trợ PCIe 4.0 được gia cố kết nối

Hỗ trợ PCIe 4.0 được gia cố kết nối

GIGABYTE B760M DS3H sở hữu khe cắm PCIe 4.0 có tốc độ kết nối tăng gấp đôi so với thế hệ 3.0, băng thông có thể đạt tới 64GB/s. Khe cắm hỗ trợ được cố định vào bo mạch chủ bằng các điểm hàn bổ sung và hỗ trợ trọng lượng của cạc đồ họa nặng. 

 

Kết nối đa dạng, nhanh chóng

Kết nối đa dạng, nhanh chóng
Bo mạch chủ GIGABYTE B760M DS3H có giải pháp mạng cao cấp của Gigabte cung cấp kết nối LAN 2.5GbE nhanh chóng, ổn định cho người dùng tốc độ truy cập nhanh nhất.

Các cổng kết nối đa dạng tốc độ cao, hỗ trợ tối đa người dùng.

Cung cấp nhiều tùy chọn để kết nối và tăng cường các thiết bị USB của bạn, cung cấp tốc độ USB chưa từng thấy trước đây lên tới 10Gb/giây khi kết nối USB Type-C phía sau.

Đánh giá, nhận xét sản phẩm
Sao trung bình
0
rate
  • 5
    0 Đánh giá
  • 4
    0 Đánh giá
  • 3
    0 Đánh giá
  • 2
    0 Đánh giá
  • 1
    0 Đánh giá
Chọn đánh giá của bạn
Quá tuyệt vời
Hỏi và Đáp ( 0 Bình luận )

Thông số kỹ thuật

Loại sản phẩm Bo mạch chủ
Thương hiệu Gigabyte
Model B760M DS3H
CPU hỗ trợ LGA1700: Hỗ trợ cho Bộ xử lý Intel ® Core™, Pentium ® Gold và Celeron ® thế hệ thứ 13 và 12
Chipset Intel B760
RAM hỗ trợ
  • Hỗ trợ DDR5 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5800( OC) / 5600(OC) / 5400(OC) / 5200(OC) / 4800 / 4000 MT/s mô-đun bộ nhớ
  • 4 x ổ cắm DDR DIMM hỗ trợ bộ nhớ hệ thống lên đến 128 GB (dung lượng DIMM đơn 32 GB)
  • Kiến trúc bộ nhớ kênh đôi
  • Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8/2Rx8 không đệm ECC (hoạt động ở chế độ không ECC)
  • Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 không có bộ nhớ đệm ECC
  • Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ Extreme Memory Profile (XMP
Đồ họa tích hợp

Bộ xử lý đồ họa tích hợp:

  • 1 cổng D-Sub, hỗ trợ độ phân giải tối đa 1920x1200@60 Hz km
  • 1 cổng HDMI, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2160@60 Hz
    * Hỗ trợ phiên bản HDMI 2.0 và HDCP 2.3.
  • 1 x DisplayPort, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2304@60 Hz
    * Hỗ trợ phiên bản DisplayPort 1.2 và HDCP 2.3
  • 1 x DisplayPort, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2304@60 Hz
    * Hỗ trợ phiên bản DisplayPort 1.2.

Âm thanh Realtek ® Bộ giải mã âm thanh
Âm thanh độ nét cao
2/4/5.1/7.1-kênh
* Bạn có thể thay đổi chức năng của giắc cắm âm thanh bằng phần mềm âm thanh. Để định cấu hình âm thanh kênh 7.1, hãy truy cập phần mềm âm thanh để cài đặt âm thanh.
Hỗ trợ cho S/PDIF Out
Kết nối mạng LAN Chip Realtek 2,5GbE LAN (2,5 Gbps / 1 Gbps / 100 Mbps)
Mô-đun giao tiếp không dây

N/a

Khe cắm mở rộng

CPU:

1 khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x16

Chipset:

2 khe cắm PCI Express x1, hỗ trợ PCIe 3.0 và chạy ở tốc độ x1

Lưu trữ

CPU:

1 x đầu nối M.2 (Socket 3, phím M, hỗ trợ SSD loại 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)

Chipset:

1 x đầu nối M.2 (Socket 3, phím M, hỗ trợ SSD loại 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
4 x đầu nối SATA 6Gb/s


Hỗ trợ RAID 0, RAID 1, RAID 5 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA

USB

Chipset:

  • 1 x Cổng USB Type-C ® ở mặt sau, có hỗ trợ USB 3.2 Gen 2
  • 5 cổng USB 3.2 Gen 1 (3 cổng ở mặt sau, 2 cổng có sẵn thông qua tiêu đề USB bên trong)
  • 2 cổng USB 2.0/1.1 ở mặt sau

Chipset + 2 Hub USB 2.0:

  • 4 cổng USB 2.0/1.1 có sẵn thông qua các đầu cắm USB bên trong
Kết nối I/O bên trong Đầu nối nguồn chính ATX 1 x 24 chân
1 x Đầu nối nguồn ATX 12V 8 chân
1 x đầu cắm quạt CPU
3 x đầu cắm quạt hệ thống
1 x tiêu đề dải LED có thể định địa chỉ
1 x Tiêu đề dải đèn LED RGB
2 x đầu nối M.2 Socket 3
4 x đầu nối SATA 6Gb/s
1 x tiêu đề bảng điều khiển phía trước
1 x tiêu đề âm thanh bảng điều khiển phía trước
1 x Đầu cắm USB 3.2 Gen 1
2 x đầu cắm USB 2.0/1.1
1 x Tiêu đề mô-đun nền tảng đáng tin cậy (Chỉ dành cho mô-đun GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 x tiêu đề cổng nối tiếp
1 x tiêu đề cổng song song
1 x Đầu ra S/PDIF
1 x nút Q-Flash Plus
1 x dây nhảy thiết lập lại
1 x Dây nhảy Clear CMOS
Kết nối I/O phía sau 2 cổng USB 2.0/1.1
1 cổng bàn phím/chuột PS/2
1 cổng D-Sub
1 cổng HDMI
2 x Cổng hiển thị
3 cổng USB 3.2 Gen 1
1 x cổng USB Type-C ® , hỗ trợ USB 3.2 Gen 2
1 cổng RJ-45
3 giắc cắm âm thanh
Điều khiển I/O Chip điều khiển iTE I / O
Theo dõi phần cứng Phát hiện điện áp
Phát hiện nhiệt độ
Phát hiện tốc độ quạt
Phát hiện tốc độ dòng chảy làm mát nước
Cảnh báo lỗi quạt
Điều khiển tốc độ quạt
BIOS 1 x 128 Mbit flash
Sử dụng AMI UEFI BIOS được cấp phép
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Tính năng Hỗ trợ cho Trung tâm điều khiển GIGABYTE (GCC)
Hỗ trợ Q-Flash
Hỗ trợ Q-Flash Plus
Hệ điều hành Hỗ trợ cho Windows 11 64-bit
Hỗ trợ cho Windows 10 64-bit
Hệ số hình thức Hệ số hình thức Micro ATX; 24,4cm x 24,4cm

 

 
Xem thêm thông số