Mainboard GIGABYTE B760M DS3H AX (LGA1700 | mATX | 4 Khe RAM DDR5)

Mainboard GIGABYTE B760M DS3H AX mang đến sự tối giản cần thiết phục vụ nhu cầu gaming kèm theo sự linh hoạt trong vấn đề kết nối mạng khi được hỗ trợ Wifi 6E.

Bảng mạch PCB siêu bền

Mainboard GIGABYTE B760M DS3H AX sở hữu hệ thống MOSFET 6+2+1, giải phóng và duy trì hiệu suất tối đa với thiết kế VRM tích cực được tích hợp với hệ thống nguồn CPU kỹ thuật số. Kết hợp các đầu nối nguồn 8 + 4 chân sẵn sàng cung cấp dòng điện dồi dào để điều khiển những bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và 13 mới nhất.

Nâng tầm khả năng làm mát, gia tăng tính ổn định

Tấm chắn nhiệt M.2: Lưu ý đến độ bền, GIGABYTE cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.

Thiết kế bề mặt mở rộng của Tản nhiệt MOSFET giúp cải thiện đáng kể khả năng tản nhiệt.

Hỗ trợ DDR5
 

GIGABYTE BIOS cung cấp các cấu hình được xác định trước và có thể truy xuất để người dùng có được cao hơn hiệu suất một cách dễ dàng. Các hồ sơ được dựa trên một cơ sở dữ liệu được tạo ra bởi kiểm tra mỗi nhà cung cấp IC bộ nhớ và PMIC để tối ưu hóa các mô-đun để giải phóng chúng đầy tiềm năng. Đây là một tính năng tiết kiệm thời gian để cấu hình ép xung thủ công bộ nhớ DDR5.

Định tuyến bộ nhớ được bảo vệ:Tất cả định tuyến bộ nhớ nằm dưới lớp bên trong PCB được che chắn bởi một lớp tiếp đất lớn để bảo vệ khỏi sự can thiệp từ bên ngoài.

Cấu trúc liên kết được tối ưu hóa trở kháng: Bằng cách tối ưu hóa chiều rộng, chiều dài và kiểu theo dõi bộ nhớ từ mô phỏng HPC đến triển khai thực tế, trở kháng tổng thể được hạ thấp giữa bộ điều khiển bộ nhớ CPU và các mô-đun bộ nhớ để đạt được tốc độ DDR5 cao hơn.

Hạn chế mất tín hiệu PCB: Vật liệu PCB suy hao trung bình hoặc suy hao thấp cấp máy chủ được chọn để giảm suy hao tín hiệu bên trong PCB và duy trì truyền tín hiệu tốc độ cao DDR5.

Hỗ trợ PCIe 4.0 được gia cố kết nối

GIGABYTE B760M DS3H AX sở hữu khe cắm PCIe 4.0 có tốc độ kết nối tăng gấp đôi so với thế hệ 3.0, băng thông có thể đạt tới 64GB/s. Khe cắm hỗ trợ được cố định vào bo mạch chủ bằng các điểm hàn bổ sung và hỗ trợ trọng lượng của cạc đồ họa nặng. 

Kết nối đa dạng, nhanh chóng

Bo mạch chủ GIGABYTE B760M DS3H AX có giải pháp mạng cao cấp của Gigabte cung cấp kết nối LAN 2.5GbE nhanh chóng, ổn định cho người dùng tốc độ truy cập nhanh nhất.

Các cổng kết nối đa dạng tốc độ cao, hỗ trợ tối đa người dùng.

Cung cấp nhiều tùy chọn để kết nối và tăng cường các thiết bị USB của bạn, cung cấp tốc độ USB chưa từng thấy trước đây lên tới 10Gb/giây khi kết nối USB Type-C phía sau.

Wi-Fi 802.11ax 6E

Tắc nghẽn phổ là vấn đề lớn trong môi trường Wi-Fi hiện nay ngày nay bởi vì quá nhiều tất cả các thiết bị sử dụng phổ tần 2.4GHz và 5GHz hiện có và nó gây ra kết nối không đáng tin cậy và chậm hơn tốc độ. Wi-Fi 6E được mở rộng tiêu chuẩn thành Wi-Fi 6 và nó sử dụng băng tần 6GHz chuyên dụng rằng nó cung cấp không chỉ tần số hoàn toàn mới truyền tải dữ liệu, mà còn phổ rộng rãi cho nhiều thiết bị hơn trong tương lai. Với Wi-Fi 6E, người dùng có thể sở hữu kết nối nhanh và tín hiệu mạnh hơn so với trước đây.

Giải pháp Không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp truyền phát video mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít bị rớt kết nối và tốc độ lên tới 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi gấp 4 lần so với BT 4.2 và với tốc độ truyền nhanh hơn.

Wi-Fi 6E mang đến tốc độ Wi-Fi nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và tốt hơn thời lượng pin cho các thiết bị VR, có nghĩa là phát trực tuyến các trò chơi VR không dây từ thiết bị của bạn PC sang thiết bị VR của bạn cung cấp video mượt mà hơn và có chất lượng cao hơn.