DANH MỤC SẢN PHẨM

Mainboard GIGABYTE B760M AORUS PRO DDR4 (LGA1700 | mATX | 4 Khe RAM DDR4)

Mã SP: 0 | Bảo hành: 36 Tháng | Tình trạng: Còn hàng

Lượt xem: 662  |  (0 đánh giá)

Giá gốc : 5.589.000 đ Trả góp 0%
Giá hiện tại : 5.389.000 đ (Tiết kiệm: 200.000 đ)
Mô tả tóm tắt sản phẩm
  • Chipset: Intel B760
  • Socket: Intel LGA 1700
  • Số khe RAM: 4 Khe DDR4 Tối đa 128GB
  • Kích thước: mATX
  • Hỗ trợ điều khiển tản nhiệt nước
Xem thêm
Hotline tư vấn
1800.6321

SẢN PHẨM CÒN HÀNG TẠI

CHÍNH SÁCH MUA HÀNG

Bảo hành chính hãng tới 5 năm Bảo hành tận nơi siêu tốc 3h Đổi mới khi lỗi 30 ngày đầu Trả góp lãi suất 0% Giao hàng toàn quốc

HOTLINE HỖ TRỢ

Tổng đài miễn cước: 1800.6321 Tư Vấn PC: 0967.135.876 Tư Vấn Laptop: 0964.812.876 Kỹ Thuật Hà Nội: 0243.877.7777 - Nhánh 1 Kỹ Thuật TPHCM: 0243.877.7777 - Nhánh 2

Thông tin sản phẩm Mainboard GIGABYTE B760M AORUS PRO DDR4 (LGA1700 | mATX | 4 Khe RAM DDR4)

GIGABYTE B760M AORUS PRO DDR4 là phiên bản tối ưu của GIGABYTE B760M AORUS PRO giúp người dùng giảm một lượng chi phí đáng kể khi RAM DDR4 hiện nay vẫn có tốc độ xử lý nhanh và đáp ứng hầu hết các ứng dụng, phần mềm hay trò chơi hiện nay.

 

Bảng mạch PCB tiên tiến

Bảng mạch PCB tiên tiến

Mainboard GIGABYTE B760M AORUS PRO DDR4 sở hữu hệ thống điện 14+1+1, 2 pha, giải phóng và duy trì hiệu suất tối đa với thiết kế VRM tích cực được tích hợp với hệ thống nguồn CPU kỹ thuật số. Kết hợp các đầu nối nguồn 8 + 4 chân sẵn sàng cung cấp dòng điện dồi dào để điều khiển những bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và 13 mới nhất.

PCB 6 lớp cung cấp các dấu vết tín hiệu ổn định và các dạng năng lượng mang lại nhiệt độ thấp hơn và hiệu suất năng lượng cao hơn cho việc ép xung bộ nhớ. Do đó, nó có thể hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ mới nhất với hiệu suất bộ nhớ cao nhất! Giữa các lớp PCB có 2 lớp đồng siêu mỏng, mang lại nhiệt độ thấp hơn và hiệu suất năng lượng cao hơn cho việc ép xung.

 

Nâng tầm khả năng làm mát, gia tăng tính ổn định

Nâng tầm khả năng làm mát, gia tăng tính ổn định

Bề mặt lớn gấp 3 lần: Tăng diện tích bề mặt lớn hơn tới 3 lần so với tản nhiệt truyền thống. Nó cải thiện khả năng tản nhiệt từ MOSFET. TMOS là tản nhiệt một mảnh thứ thiệt. Thiết kế một mảnh của nó và lớn hơn bề mặt cải thiện đáng kể hiệu suất làm mát so với nhiều mảnh của đối thủ cạnh tranh thiết kế.

Tấm chắn nhiệt M.2: Lưu ý đến độ bền, GIGABYTE cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.

Thiết kế nhiều đường cắt: TMOS có một số kênh và đầu vào trên tản nhiệt. Thiết kế này cho phép luồng không khí đi qua dẫn đến cải thiện đáng kể hiệu suất truyền nhiệt.

Bằng cách sử dụng đồng 2X trên lớp bên trong PCB, nó làm giảm nhiệt độ của các thành phần ít nhất 3% qua biến PCB thành một tản nhiệt bằng đồng có kích thước PCB siêu mỏng để tản nhiệt từ các thành phần một cách hiệu quả, do tính dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp hơn.

Smart Fan 6 chứa một số tính năng làm mát độc đáo đảm bảo PC chơi game duy trì hiệu suất của nó trong khi vẫn mát và yên tĩnh. Nhiều đầu cắm quạt có thể hỗ trợ bơm và quạt PWM/DC, đồng thời người dùng có thể dễ dàng xác định từng đường cong của quạt dựa trên các cảm biến nhiệt độ khác nhau trên bo mạch thông qua giao diện người dùng trực quan.

Mạch có thể tích hợp điều khiển tản nhiệt nước AIO, làm mát toàn diện bo mạch chủ.

 

Hỗ trợ DDR4

Hỗ trợ DDR4 

AORUS đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh để đảm bảo phù hợp khả năng tương thích với các cấu hình lên đến 5333MHz và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất này là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ là XMP có khả năng và rằng Chức năng XMP được kích hoạt và kích hoạt trên bo mạch chủ AORUS của họ.

Tất cả định tuyến bộ nhớ nằm dưới lớp bên trong PCB được che chắn bởi một lớp nền lớn Bảo Vệ từ nhiễu bên ngoài.

 

 

Hỗ trợ PCIe 4.0 được gia cố kết nối

Hỗ trợ PCIe 4.0 được gia cố kết nối

GIGABYTE B760M AORUS PRO DDR4 sở hữu khe cắm PCIe 4.0 có tốc độ kết nối tăng gấp đôi so với thế hệ 3.0, băng thông có thể đạt tới 64GB/s. Khe cắm hỗ trợ được cố định vào bo mạch chủ bằng các điểm hàn bổ sung và hỗ trợ trọng lượng của cạc đồ họa nặng. 

 

Kết nối đa dạng, nhanh chóng

Kết nối đa dạng, nhanh chóng
Bo mạch chủ GIGABYTE B760M AORUS PRO DDR4 có giải pháp mạng cao cấp của Gigabte cung cấp kết nối LAN 2.5GbE nhanh chóng, ổn định cho người dùng tốc độ truy cập nhanh nhất.

Các cổng kết nối đa dạng tốc độ cao, hỗ trợ tối đa người dùng.

Các bo mạch chủ dòng MSI PRO cung cấp nhiều tùy chọn để kết nối và tăng cường các thiết bị USB của bạn, cung cấp tốc độ USB chưa từng thấy trước đây lên tới 20Gb/giây khi kết nối USB Type-C phía sau.

Tụ âm thanh cao cấp: Bo mạch chủ AORUS sử dụng tụ điện âm thanh cao cấp. Các tụ điện chất lượng cao này giúp cung cấp âm thanh có độ phân giải cao và độ trung thực cao nhằm mang lại hiệu ứng âm thanh trung thực nhất cho game thủ.

Bảo vệ tiếng ồn âm thanh: Các bo mạch chủ AORUS có tính năng bảo vệ tiếng ồn âm thanh, về cơ bản sẽ tách các thành phần âm thanh analog nhạy cảm của bo mạch khỏi ô nhiễm tiếng ồn tiềm ẩn ở cấp độ PCB.

 
Đánh giá, nhận xét sản phẩm
Sao trung bình
0
rate
  • 5
    0 Đánh giá
  • 4
    0 Đánh giá
  • 3
    0 Đánh giá
  • 2
    0 Đánh giá
  • 1
    0 Đánh giá
Chọn đánh giá của bạn
Quá tuyệt vời
Hỏi và Đáp ( 0 Bình luận )

Thông số kỹ thuật

Loại sản phẩm Bo mạch chủ
Thương hiệu Gigabyte
Model B760M AORUS PRO DDR4
CPU hỗ trợ LGA1700: Hỗ trợ cho Bộ xử lý Intel ® Core™, Pentium ® Gold và Celeron ® thế hệ thứ 13 và 12
Chipset Intel B760
RAM hỗ trợ
  •   Hỗ trợ DDR4 5333(OC) / 5133(OC) / 5000(OC) / 4933(OC) / 4800(OC) / 4700(OC) / 4600(OC) / 4500(OC) / 4400(OC) / 4300( OC) / 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400( OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2666 / 2400 / 2133 Mô-đun bộ nhớ MT/s
  • 4 x ổ cắm DDR DIMM hỗ trợ bộ nhớ hệ thống lên đến 128 GB (dung lượng DIMM đơn 32 GB)
  • Kiến trúc bộ nhớ kênh đôi
  • Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8/2Rx8 không đệm ECC (hoạt động ở chế độ không ECC)
  • Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 không có bộ nhớ đệm ECC
  • Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ Extreme Memory Profile (XMP)
Đồ họa tích hợp

Bộ xử lý đồ họa tích hợp:
1 cổng HDMI, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2160@60 Hz- Hỗ trợ phiên bản HDMI 2.0 và HDCP 2.3.
1 x DisplayPort, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2304@60 Hz- Hỗ trợ phiên bản DisplayPort 1.2 và HDCP 2.3

(Thông số kỹ thuật đồ họa có thể khác nhau tùy thuộc vào sự hỗ trợ của CPU.)

Âm thanh Realtek ® Bộ giải mã âm thanh
Âm thanh độ nét cao
2/4/5.1/7.1-kênh
* Bạn có thể thay đổi chức năng của giắc cắm âm thanh bằng phần mềm âm thanh. Để định cấu hình âm thanh kênh 7.1, hãy truy cập phần mềm âm thanh để cài đặt âm thanh.
Hỗ trợ cho S/PDIF Out
Kết nối mạng LAN Chip Realtek ® 2,5GbE LAN (2,5 Gbps / 1 Gbps / 100 Mbps)
Mô-đun giao tiếp không dây

N/a

Khe cắm mở rộng

CPU:

1 x Khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x16 (PCIEX16)
* Để có hiệu suất tối ưu, nếu chỉ lắp một card đồ họa PCI Express, hãy đảm bảo lắp nó vào khe cắm PCIEX16.

Chipset:

1 x Khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x4 (PCIEX4)

Hỗ trợ công nghệ AMD CrossFireX™

Lưu trữ

CPU:

1 x đầu nối M.2 (Socket 3, phím M, hỗ trợ SSD loại 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)

Chipset:

1 x đầu nối M.2 (Socket 3, phím M, hỗ trợ SSD loại 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
4 x đầu nối SATA 6Gb/s

Hỗ trợ RAID 0, RAID 1, RAID 5 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA

USB

Chipset:

1 x Cổng USB Type-C ® ở mặt sau, có hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2
1 x cổng USB Type-C ® có hỗ trợ USB 3.2 Gen 2, có sẵn thông qua tiêu đề USB bên trong
1 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (đỏ) ở mặt sau
1 x Cổng USB 3.2 Gen 1 ở mặt sau
4 cổng USB 2.0/1.1 có sẵn thông qua các đầu cắm USB bên trong

Chipset + Trung tâm USB 3.2 Gen 1:

4 x cổng USB 3.2 Gen 1 (2 cổng ở mặt sau, 2 cổng có sẵn thông qua tiêu đề USB bên trong)

Chipset + Trung tâm USB 2.0:

4 cổng USB 2.0/1.1 ở mặt sau

Kết nối I/O bên trong Đầu nối nguồn chính ATX 1 x 24 chân
1 x Đầu nối nguồn ATX 12V 8 chân
Đầu nối nguồn 1 x 4 chân ATX 12V
1 x đầu cắm quạt CPU
1 x Đầu cắm quạt CPU/bơm làm mát nước
3 x đầu cắm quạt hệ thống
1 x đầu cắm quạt hệ thống/bơm làm mát nước
2 x tiêu đề dải LED có thể định địa chỉ
2 x Đầu cắm dải đèn LED RGB
2 x đầu nối M.2 Socket 3
4 x đầu nối SATA 6Gb/s
1 x tiêu đề bảng điều khiển phía trước
1 x tiêu đề âm thanh bảng điều khiển phía trước
1 x Đầu cắm USB Type-C ® , hỗ trợ USB 3.2 Gen 2
1 x Đầu cắm USB 3.2 Gen 1
2 x đầu cắm USB 2.0/1.1
2 x đầu nối thẻ bổ trợ Thunderbolt™
1 x Tiêu đề mô-đun nền tảng đáng tin cậy (Chỉ dành cho mô-đun GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 nút đặt lại
1 x nút Q-Flash Plus
1 x Xóa nút CMOS
1 x reset jumper
Kết nối I/O phía sau 1 x cổng USB Type-C ® , hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2
1 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (đỏ)
3 cổng USB 3.2 Gen 1
4 cổng USB 2.0/1.1
1 cổng HDMI
1 x Cổng hiển thị
1 cổng RJ-45
1 x Đầu nối quang S/PDIF Out
2 x giắc cắm âm thanh
Điều khiển I/O Chip điều khiển iTE I / O
Theo dõi phần cứng Phát hiện điện áp
Phát hiện nhiệt độ
Phát hiện tốc độ quạt
Phát hiện tốc độ dòng chảy làm mát nước
Cảnh báo lỗi quạt
Điều khiển tốc độ quạt
* Chức năng điều khiển tốc độ quạt (máy bơm) có được hỗ trợ hay không sẽ phụ thuộc vào quạt (máy bơm) bạn lắp đặt.
BIOS 1 x 256 Mbit flash
Sử dụng AMI UEFI BIOS được cấp phép
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Tính năng Hỗ trợ cho Trung tâm điều khiển GIGABYTE (GCC)
* Các ứng dụng có sẵn trong GCC có thể khác nhau tùy theo kiểu bo mạch chủ. Các chức năng được hỗ trợ của từng ứng dụng cũng có thể khác nhau tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của bo mạch chủ.
Hỗ trợ Q-Flash
Hỗ trợ Q-Flash Plus
Hệ điều hành Hỗ trợ cho Windows 11 64-bit
Hỗ trợ cho Windows 10 64-bit
Hệ số hình thức Hệ số hình thức Micro ATX; 24,4cm x 24,4cm
Xem thêm thông số