01 KHÁCH HÀNG CÁ NHÂN (Miền Bắc)
02 KHÁCH HÀNG CÁ NHÂN (Miền Nam)
03 TƯ VẤN CAMERA, THIẾT BỊ VĂN PHÒNG
04 HỖ TRỢ KỸ THUẬT, BẢO HÀNH
Tổng Đài Kỹ thuật - Bảo Hành: 0243.877.7777 Nhánh 1
Hotline Bảo Hành: 083.5555.938
ZaloHotline Kỹ Thuật: 0396.164.356
05 GÓP Ý, KHIẾU NẠI, PHẢN ÁNH DỊCH VỤ
Tất cả danh mục
CHÍNH SÁCH
HỖ TRỢ
Mã SP: 0 | Bảo hành: 36 Tháng | Tình trạng: Còn hàng
Lượt xem: 1621 | (0 đánh giá)
SẢN PHẨM CÒN HÀNG TẠI
CHÍNH SÁCH MUA HÀNG
HOTLINE HỖ TRỢ
Thông tin sản phẩm Mainboard GIGABYTE B760M AORUS ELITE AX DDR4 (LGA1700 | mATX | 4 Khe RAM DDR4)
Mainboard GIGABYTE B760M AORUS ELITE AX DDR4 là sự lựa chọn hoàn hảo nhất hiện nay khi đã được tối ưu để sở hữu giá thành hợp lý, trang bị các công nghệ mới nhất hiện nay về bo mạch.
Mainboard GIGABYTE B760M AORUS ELITE AX DDR4 sở hữu hệ thống điện 12+1+1, 2 pha, giải phóng và duy trì hiệu suất tối đa với thiết kế VRM tích cực được tích hợp với hệ thống nguồn CPU kỹ thuật số. Kết hợp các đầu nối nguồn 8 + 4 chân sẵn sàng cung cấp dòng điện dồi dào để điều khiển những bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và 13 mới nhất.
PCB 6 lớp cung cấp các dấu vết tín hiệu ổn định và các dạng năng lượng mang lại nhiệt độ thấp hơn và hiệu suất năng lượng cao hơn cho việc ép xung bộ nhớ. Do đó, nó có thể hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ mới nhất với hiệu suất bộ nhớ cao nhất! Giữa các lớp PCB có 2 lớp đồng siêu mỏng, mang lại nhiệt độ thấp hơn và hiệu suất năng lượng cao hơn cho việc ép xung.
Bề mặt lớn gấp 2 lần: Tăng diện tích bề mặt lớn hơn tới 2 lần so với tản nhiệt truyền thống. Nó cải thiện khả năng tản nhiệt từ MOSFET.
Tấm chắn nhiệt M.2: Lưu ý đến độ bền, GIGABYTE cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.
Thiết kế nhiều đường cắt: TMOS có một số kênh và đầu vào trên tản nhiệt. Thiết kế này cho phép luồng không khí đi qua dẫn đến cải thiện đáng kể hiệu suất truyền nhiệt.
Bằng cách sử dụng đồng 2X trên lớp bên trong PCB, nó làm giảm nhiệt độ của các thành phần ít nhất 3% qua biến PCB thành một tản nhiệt bằng đồng có kích thước PCB siêu mỏng để tản nhiệt từ các thành phần một cách hiệu quả, do tính dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp hơn.
AORUS đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh để đảm bảo phù hợp khả năng tương thích với các cấu hình lên đến 5333MHz và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất này là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ là XMP có khả năng và rằng Chức năng XMP được kích hoạt và kích hoạt trên bo mạch chủ AORUS của họ.
Tất cả định tuyến bộ nhớ nằm dưới lớp bên trong PCB được che chắn bởi một lớp nền lớn Bảo Vệ từ nhiễu bên ngoài.
GIGABYTE B760M AORUS ELITE AX DDR4 sở hữu khe cắm PCIe 4.0 có tốc độ kết nối tăng gấp đôi so với thế hệ 3.0, băng thông có thể đạt tới 64GB/s. Khe cắm hỗ trợ được cố định vào bo mạch chủ bằng các điểm hàn bổ sung và hỗ trợ trọng lượng của cạc đồ họa nặng.
Bo mạch chủ GIGABYTE B760M AORUS ELITE AX DDR4 có giải pháp mạng cao cấp của Gigabte cung cấp kết nối LAN 2.5GbE nhanh chóng, ổn định cho người dùng tốc độ truy cập nhanh nhất.
Các cổng kết nối đa dạng tốc độ cao, hỗ trợ tối đa người dùng.
Các bo mạch chủ dòng MSI PRO cung cấp nhiều tùy chọn để kết nối và tăng cường các thiết bị USB của bạn, cung cấp tốc độ USB chưa từng thấy trước đây lên tới 10Gb/giây khi kết nối USB Type-C phía sau.
Tắc nghẽn phổ là vấn đề lớn trong môi trường Wi-Fi hiện nay ngày nay bởi vì quá nhiều tất cả các thiết bị sử dụng phổ tần 2.4GHz và 5GHz hiện có và nó gây ra kết nối không đáng tin cậy và chậm hơn tốc độ. Wi-Fi 6E được mở rộng tiêu chuẩn thành Wi-Fi 6 và nó sử dụng băng tần 6GHz chuyên dụng rằng nó cung cấp không chỉ tần số hoàn toàn mới truyền tải dữ liệu, mà còn phổ rộng rãi cho nhiều thiết bị hơn trong tương lai. Với Wi-Fi 6E, người dùng có thể sở hữu kết nối nhanh và tín hiệu mạnh hơn so với trước đây.
Giải pháp Không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp truyền phát video mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít bị rớt kết nối và tốc độ lên tới 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi gấp 4 lần so với BT 4.2 và với tốc độ truyền nhanh hơn.
Wi-Fi 6E mang đến tốc độ Wi-Fi nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và tốt hơn thời lượng pin cho các thiết bị VR, có nghĩa là phát trực tuyến các trò chơi VR không dây từ thiết bị của bạn PC sang thiết bị VR của bạn cung cấp video mượt mà hơn và có chất lượng cao hơn.
Thông số kỹ thuật
Loại sản phẩm | Bo mạch chủ |
Thương hiệu | Gigabyte |
Model | B760M AORUS ELITE AX DDR4 |
CPU hỗ trợ | LGA1700: Hỗ trợ cho Bộ xử lý Intel ® Core™, Pentium ® Gold và Celeron ® thế hệ thứ 13 và 12 |
Chipset | Intel B760 |
RAM hỗ trợ |
|
Đồ họa tích hợp |
Bộ xử lý đồ họa tích hợp: (Thông số kỹ thuật đồ họa có thể khác nhau tùy thuộc vào sự hỗ trợ của CPU.) |
Âm thanh | Realtek ® Bộ giải mã âm thanh Âm thanh độ nét cao 2/4/5.1/7.1-kênh * Bạn có thể thay đổi chức năng của giắc cắm âm thanh bằng phần mềm âm thanh. Để định cấu hình âm thanh kênh 7.1, hãy truy cập phần mềm âm thanh để cài đặt âm thanh. Hỗ trợ cho S/PDIF Out |
Kết nối mạng LAN | Chip Realtek ® 2,5GbE LAN (2,5 Gbps / 1 Gbps / 100 Mbps) |
Mô-đun giao tiếp không dây |
Intel ® Wi-Fi 6E AX211
|
Khe cắm mở rộng |
CPU: 1 x Khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x16 (PCIEX16) Chipset: 1 x Khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x4 (PCIEX4) Hỗ trợ công nghệ AMD CrossFireX™ |
Lưu trữ |
CPU: 1 x đầu nối M.2 (Socket 3, phím M, hỗ trợ SSD loại 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU) Chipset: 1 x đầu nối M.2 (Socket 3, phím M, hỗ trợ SSD loại 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB) Hỗ trợ RAID 0, RAID 1, RAID 5 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA |
USB |
Chipset: 1 x Cổng USB Type-C ® ở mặt sau, có hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2 Chipset + Trung tâm USB 3.2 Gen 1: 4 x cổng USB 3.2 Gen 1 (2 cổng ở mặt sau, 2 cổng có sẵn thông qua tiêu đề USB bên trong) Chipset + Trung tâm USB 2.0: 4 cổng USB 2.0/1.1 ở mặt sau |
Kết nối I/O bên trong | Đầu nối nguồn chính ATX 1 x 24 chân 1 x Đầu nối nguồn ATX 12V 8 chân Đầu nối nguồn 1 x 4 chân ATX 12V 1 x đầu cắm quạt CPU 3 x đầu cắm quạt hệ thống 2 x tiêu đề dải LED có thể định địa chỉ 2 x Đầu cắm dải đèn LED RGB 2 x đầu nối M.2 Socket 3 4 x đầu nối SATA 6Gb/s 1 x tiêu đề bảng điều khiển phía trước 1 x tiêu đề âm thanh bảng điều khiển phía trước 1 x Đầu cắm USB Type-C ® , hỗ trợ USB 3.2 Gen 2 1 x Đầu cắm USB 3.2 Gen 1 2 x đầu cắm USB 2.0/1.1 2 x đầu nối thẻ bổ trợ Thunderbolt™ 1 x Tiêu đề mô-đun nền tảng đáng tin cậy (Chỉ dành cho mô-đun GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 x nút Q-Flash Plus 1 nút đặt lại 1 x dây nhảy thiết lập lại 1 x Dây nhảy Clear CMOS |
Kết nối I/O phía sau | 1 x cổng USB Type-C ® , hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2 1 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (đỏ) 3 cổng USB 3.2 Gen 1 4 cổng USB 2.0/1.1 1 cổng HDMI 1 x Cổng hiển thị 1 cổng RJ-45 1 x Đầu nối quang S/PDIF Out 2 x giắc cắm âm thanh |
Điều khiển I/O | Chip điều khiển iTE I / O |
Theo dõi phần cứng | Phát hiện điện áp Phát hiện nhiệt độ Phát hiện tốc độ quạt Phát hiện tốc độ dòng chảy làm mát nước Cảnh báo lỗi quạt Điều khiển tốc độ quạt * Chức năng điều khiển tốc độ quạt (máy bơm) có được hỗ trợ hay không sẽ phụ thuộc vào quạt (máy bơm) bạn lắp đặt. |
BIOS | 1 x 256 Mbit flash Sử dụng AMI UEFI BIOS được cấp phép PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 |
Tính năng | Hỗ trợ cho Trung tâm điều khiển GIGABYTE (GCC) * Các ứng dụng có sẵn trong GCC có thể khác nhau tùy theo kiểu bo mạch chủ. Các chức năng được hỗ trợ của từng ứng dụng cũng có thể khác nhau tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của bo mạch chủ. Hỗ trợ Q-Flash Hỗ trợ Q-Flash Plus |
Hệ điều hành | Hỗ trợ cho Windows 11 64-bit Hỗ trợ cho Windows 10 64-bit |
Hệ số hình thức | Hệ số hình thức Micro ATX; 24,4cm x 24,4cm |
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm
Mã SP: 0
Thông số sản phẩm