DANH MỤC SẢN PHẨM

Mainboard GIGABYTE B760 AORUS ELITE AX DDR4 (LGA1700 | ATX | 4 Khe RAM DDR4)

Mã SP: 0 | Bảo hành: 36 Tháng | Tình trạng: Còn hàng

Lượt xem: 1162  |  (0 đánh giá)

Giá gốc : 7.689.000 đ Trả góp 0%
Giá hiện tại : 7.089.000 đ (Tiết kiệm: 600.000 đ)
Mô tả tóm tắt sản phẩm
  • Chipset: Intel B760
  • Socket: Intel LGA 1700
  • Số khe RAM: 4 Khe DDR4 Tối đa 128GB
  • Kích thước: ATX
Xem thêm
Hotline tư vấn
1800.6321

SẢN PHẨM CÒN HÀNG TẠI

CHÍNH SÁCH MUA HÀNG

Bảo hành chính hãng tới 5 năm Bảo hành tận nơi siêu tốc 3h Đổi mới khi lỗi 30 ngày đầu Trả góp lãi suất 0% Giao hàng toàn quốc

HOTLINE HỖ TRỢ

Tổng đài miễn cước: 1800.6321 Tư Vấn PC: 0967.135.876 Tư Vấn Laptop: 0964.812.876 Kỹ Thuật Hà Nội: 0243.877.7777 - Nhánh 1 Kỹ Thuật TPHCM: 0243.877.7777 - Nhánh 2

Thông tin sản phẩm Mainboard GIGABYTE B760 AORUS ELITE AX DDR4 (LGA1700 | ATX | 4 Khe RAM DDR4)

Mainboard GIGABYTE B760 AORUS ELITE AX DDR4 hỗ trợ bộ nhớ M.2 DDR4 tốc độ cao, kèm theo Wifi 6E đời mới nhất, hứa hẹn sẽ là một sự lựa chọn tốt giúp bạn build một chiếc PC chiến game mạnh mẽ.

 

Bảng mạch PCB tiên tiến

Bảng mạch PCB tiên tiến

Mainboard GIGABYTE B760 AORUS ELITE AX DDR4 sở hữu hệ thống điện 12+1+1, 2 pha, giải phóng và duy trì hiệu suất tối đa với thiết kế VRM tích cực được tích hợp với hệ thống nguồn CPU kỹ thuật số. Kết hợp các đầu nối nguồn 8 + 4 chân sẵn sàng cung cấp dòng điện dồi dào để điều khiển những bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và 13 mới nhất.

PCB 6 lớp cung cấp các dấu vết tín hiệu ổn định và các dạng năng lượng mang lại nhiệt độ thấp hơn và hiệu suất năng lượng cao hơn cho việc ép xung bộ nhớ. Do đó, nó có thể hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ mới nhất với hiệu suất bộ nhớ cao nhất! Giữa các lớp PCB có 2 lớp đồng siêu mỏng, mang lại nhiệt độ thấp hơn và hiệu suất năng lượng cao hơn cho việc ép xung.

 

Nâng tầm khả năng làm mát, gia tăng tính ổn định

Nâng tầm khả năng làm mát, gia tăng tính ổn định

Bề mặt lớn gấp 2 lần: Tăng diện tích bề mặt lớn hơn tới 2 lần so với tản nhiệt truyền thống. Nó cải thiện khả năng tản nhiệt từ MOSFET.

Thiết kế nhiều đường cắt: TMOS có một số kênh và đầu vào trên tản nhiệt. Thiết kế này cho phép luồng không khí đi qua dẫn đến cải thiện đáng kể hiệu suất truyền nhiệt.

Bằng cách sử dụng đồng 2X trên lớp bên trong PCB, nó làm giảm nhiệt độ của các thành phần ít nhất 3% qua biến PCB thành một tản nhiệt bằng đồng có kích thước PCB siêu mỏng để tản nhiệt từ các thành phần một cách hiệu quả, do tính dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp hơn.

Hỗ trợ DDR4

Hỗ trợ DDR4 

AORUS đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh để đảm bảo phù hợp khả năng tương thích với các cấu hình lên đến 5333MHz và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất này là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ là XMP có khả năng và rằng Chức năng XMP được kích hoạt và kích hoạt trên bo mạch chủ AORUS của họ.

Tất cả định tuyến bộ nhớ nằm dưới lớp bên trong PCB được che chắn bởi một lớp nền lớn B ả o V ệ từ nhiễu bên ngoài.

 

Hỗ trợ PCIe 4.0 được gia cố kết nối

Hỗ trợ PCIe 4.0 được gia cố kết nối

GIGABYTE B760 AORUS ELITE AX DDR4 sở hữu khe cắm PCIe 4.0 có tốc độ kết nối tăng gấp đôi so với thế hệ 3.0, băng thông có thể đạt tới 64GB/s. Khe cắm hỗ trợ được cố định vào bo mạch chủ bằng các điểm hàn bổ sung và hỗ trợ trọng lượng của cạc đồ họa nặng. 

 

Kết nối đa dạng, nhanh chóng

Kết nối đa dạng, nhanh chóng
Bo mạch chủ GIGABYTE B760 AORUS ELITE AX DDR4 có giải pháp mạng cao cấp của Gigabte cung cấp kết nối LAN 2.5GbE nhanh chóng, ổn định cho người dùng tốc độ truy cập nhanh nhất.

Các cổng kết nối đa dạng tốc độ cao, hỗ trợ tối đa người dùng.

Các bo mạch chủ dòng MSI PRO cung cấp nhiều tùy chọn để kết nối và tăng cường các thiết bị USB của bạn, cung cấp tốc độ USB chưa từng thấy trước đây lên tới 10Gb/giây khi kết nối USB Type-C phía sau.

 

Wi-Fi 802.11ax 6E

Wi-Fi 802.11ax 6E

Tắc nghẽn phổ là vấn đề lớn trong môi trường Wi-Fi hiện nay ngày nay bởi vì quá nhiều tất cả các thiết bị sử dụng phổ tần 2.4GHz và 5GHz hiện có và nó gây ra kết nối không đáng tin cậy và chậm hơn tốc độ. Wi-Fi 6E được mở rộng tiêu chuẩn thành Wi-Fi 6 và nó sử dụng băng tần 6GHz chuyên dụng rằng nó cung cấp không chỉ tần số hoàn toàn mới truyền tải dữ liệu, mà còn phổ rộng rãi cho nhiều thiết bị hơn trong tương lai. Với Wi-Fi 6E, người dùng có thể sở hữu kết nối nhanh và tín hiệu mạnh hơn so với trước đây.

Giải pháp Không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp truyền phát video mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít bị rớt kết nối và tốc độ lên tới 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi gấp 4 lần so với BT 4.2 và với tốc độ truyền nhanh hơn.

Wi-Fi 6E mang đến tốc độ Wi-Fi nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và tốt hơn thời lượng pin cho các thiết bị VR, có nghĩa là phát trực tuyến các trò chơi VR không dây từ thiết bị của bạn PC sang thiết bị VR của bạn cung cấp video mượt mà hơn và có chất lượng cao hơn.

Đánh giá, nhận xét sản phẩm
Sao trung bình
0
rate
  • 5
    0 Đánh giá
  • 4
    0 Đánh giá
  • 3
    0 Đánh giá
  • 2
    0 Đánh giá
  • 1
    0 Đánh giá
Chọn đánh giá của bạn
Quá tuyệt vời
Hỏi và Đáp ( 0 Bình luận )

Thông số kỹ thuật

Loại sản phẩm Bo mạch chủ
Thương hiệu Gigabyte
Model B760 AORUS ELITE AX DDR4
CPU hỗ trợ LGA1700: Hỗ trợ cho Bộ xử lý Intel ® Core™, Pentium ® Gold và Celeron ® thế hệ thứ 13 và 12
Chipset Intel B760
RAM hỗ trợ
  • Hỗ trợ DDR4 5333(OC) / 5133(OC) / 5000(OC) / 4933(OC) / 4800(OC) / 4700(OC) / 4600(OC) / 4500(OC) / 4400(OC) / 4300( OC) / 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400( OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2666 / 2400 / 2133 Mô-đun bộ nhớ MT/s
  • 4 x ổ cắm DDR DIMM hỗ trợ bộ nhớ hệ thống lên đến 128 GB (dung lượng DIMM đơn 32 GB)
  • Kiến trúc bộ nhớ kênh đôi
  • Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8/2Rx8 không đệm ECC (hoạt động ở chế độ không ECC)
  • Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 không có bộ nhớ đệm ECC
  • Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ Extreme Memory Profile (XMP)
Đồ họa tích hợp

Bộ xử lý đồ họa tích hợp:
1 cổng HDMI, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2160@60 Hz- Hỗ trợ phiên bản HDMI 2.0 và HDCP 2.3.
1 x DisplayPort, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2304@60 Hz- Hỗ trợ phiên bản DisplayPort 1.2 và HDCP 2.3

(Thông số kỹ thuật đồ họa có thể khác nhau tùy thuộc vào sự hỗ trợ của CPU.)

Âm thanh Realtek ® Audio CODEC
Âm thanh độ nét cao
2/4 / 5.1 / 7.1 kênh
Kết nối mạng LAN Chip Realtek ® 2,5GbE LAN (2,5 Gbps / 1 Gbps / 100 Mbps)
Mô-đun giao tiếp không dây
Intel ® Wi-Fi 6E AX211
  • WIFI a, b, g, n, ac, ax, hỗ trợ băng tần sóng mang 2.4/5/6 GHz
  • BLUETOOTH 5.3
  • Hỗ trợ chuẩn không dây 11ax 160MHz và tốc độ dữ liệu lên tới 2,4 Gbps
(Tốc độ dữ liệu thực tế có thể khác nhau tùy thuộc vào môi trường và thiết bị.)
Khe cắm mở rộng

CPU:
1 x Khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x16 (PCIEX16)
* Để có hiệu suất tối ưu, nếu chỉ lắp một cạc đồ họa PCI Express, hãy đảm bảo lắp nó vào khe PCIEX16.
Bộ chip:
2 x khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 3.0 và chạy ở x1 (PCIEX1_1 / 2)

Lưu trữ

CPU:
1 x đầu nối M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 25110/2280 PCIe 5.0 * x4 / x2) (M2A_CPU)


Bộ chip:
2 x đầu nối M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 25110/2280 PCIe 4.0 x4 / x2) (M2C_SB)
4 x kết nối SATA 6Gb / s
Hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SSD NVMe Hỗ trợ
RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA

USB

 Chipset:

2 x cổng USB Type-C ® , có hỗ trợ USB 3.2 Gen 2 (1 cổng ở mặt sau, 1 cổng có sẵn thông qua tiêu đề USB bên trong)
1 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (đỏ) ở mặt sau
2 x cổng USB 3.2 Gen 1 có sẵn thông qua tiêu đề USB bên trong

 Chipset + Trung tâm USB 3.2 Gen 1:

4 x cổng USB 3.2 Gen 1 ở mặt sau

 Chipset + 2 Hub USB 2.0:

8 x cổng USB 2.0/1.1 (4 cổng ở mặt sau, 4 cổng có sẵn thông qua đầu cắm USB bên trong)

Kết nối I/O bên trong Đầu nối nguồn chính ATX 1 x 24 chân
1 x Đầu nối nguồn ATX 12V 8 chân
Đầu nối nguồn 1 x 4 chân ATX 12V
1 x đầu cắm quạt CPU
1 x Đầu cắm quạt CPU/bơm làm mát nước
3 x đầu cắm quạt hệ thống
1 x đầu cắm quạt hệ thống/bơm làm mát nước
2 x tiêu đề dải LED có thể định địa chỉ
2 x Đầu cắm dải đèn LED RGB
3 đầu nối M.2 Socket 3
4 x đầu nối SATA 6Gb/s
1 x tiêu đề bảng điều khiển phía trước
1 x tiêu đề âm thanh bảng điều khiển phía trước
1 x Đầu cắm USB Type-C ® , hỗ trợ USB 3.2 Gen 2
1 x Đầu cắm USB 3.2 Gen 1
2 x đầu cắm USB 2.0/1.1
1 x Tiêu đề mô-đun nền tảng đáng tin cậy (Chỉ dành cho mô-đun GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 nút đặt lại
1 x nút Q-Flash Plus
1 x dây nhảy thiết lập lại
1 x Dây nhảy Clear CMOS
Kết nối I/O phía sau
1 x cổng USB Type-C ® , hỗ trợ USB 3.2 Gen 2
1 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (đỏ)
4 cổng USB 3.2 Gen 1
4 cổng USB 2.0/1.1
1 cổng HDMI
1 x Cổng hiển thị
1 cổng RJ-45
1 x Đầu nối quang S/PDIF Out
2 x giắc cắm âm thanh
Điều khiển I/O Chip điều khiển iTE I / O
Theo dõi phần cứng Phát hiện điện áp
Phát hiện nhiệt độ
Phát hiện tốc độ quạt
Phát hiện tốc độ dòng chảy làm mát nước
Cảnh báo lỗi quạt
Điều khiển tốc độ quạt
* Chức năng điều khiển tốc độ quạt (máy bơm) có được hỗ trợ hay không sẽ phụ thuộc vào quạt (máy bơm) bạn lắp đặt.
BIOS 1 x 256 Mbit flash
Sử dụng AMI UEFI BIOS được cấp phép
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Tính năng Hỗ trợ cho Trung tâm điều khiển GIGABYTE (GCC)
* Các ứng dụng có sẵn trong GCC có thể khác nhau tùy theo kiểu bo mạch chủ. Các chức năng được hỗ trợ của từng ứng dụng cũng có thể khác nhau tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của bo mạch chủ.
Hỗ trợ Q-Flash
Hỗ trợ Q-Flash Plus
Hệ điều hành Hỗ trợ cho Windows 11 64-bit
Hỗ trợ cho Windows 10 64-bit
Hệ số hình thức Hệ số hình thức ATX; 30,5cm x 24,4cm

 

 
Xem thêm thông số