Mainboard ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI (AM5 | ATX | 4 khe DDR5)

Mainboard ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI mang đến trải nghiệm chơi game cấp độ kế tiếp với vẻ ngoài đậm chất gaming cùng thiết kế cứng cáp, chắc chắn. Sử dụng socket AM5 được sản xuất cho bộ vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 7000 Series của AMD. Với 4 khe cắm SATA III, 4 khe cắm M.2 và 4 khe cắm bộ nhớ DDR5 kênh đôi, bạn có thể tận hưởng khả năng đa nhiệm mạnh mẽ, cho phép nâng cấp khả năng lưu trữ không giới hạn.

Giải pháp công suất kết hợp

Thiết kế giai đoạn 14+2 phase điện 70A mạnh mẽ, kết hợp MOSFETS bên cao và bên thấp và trình điều khiển tiên tiến nhằm đảm bảo khả năng cung cấp năng lượng, hiệu quả và hiệu suất ổn định cho tất cả các bộ xử lý AMD tương thích. Thiết kế bảng mạch PCB 8 lớp giúp nhanh chóng tản nhiệt xung quanh bộ điều chỉnh điện áp để cải thiện độ ổn định tổng thể của hệ thống và cung cấp cho CPU nhiều không gian ép xung hơn. So với các đầu vào nguồn truyền thống, đầu nối ASUS ProCool được chế tạo theo các thông số kỹ thuật chặt chẽ để đảm bảo tiếp xúc hoàn toàn với cáp nguồn PSU. Trở kháng thấp hơn giúp ngăn chặn điểm phát sóng và lỗi đầu nối. Cuộn cảm TUF cấp quân sự được chứng nhận cung cấp sức mạnh vững chắc cho CPU, cải thiện độ ổn định của hệ thống. Các tụ điện kim loại màu đen TUF 5K cung cấp khả năng chịu nhiệt độ rộng hơn 52% và tuổi thọ cao hơn 2,5 lần so với các tụ điện bo mạch chủ tiêu chuẩn. Mô-đun điều chỉnh điện áp Digi + tích hợp (VRM) được tối ưu hóa để cung cấp điện năng siêu mượt và siêu sạch đến CPU mọi lúc.

Công nghệ ép xung AI

Điều chỉnh hiệu suất giờ đây trở nên đơn giản và thông minh hơn bao giờ hết. ASUS AI Overclocking check CPU và hệ thống tản nhiệt để dự đoán cấu hình tối ưu và đẩy hệ thống đến giới hạn của nó. Các giá trị dự đoán có thể được thực hiện tự động hoặc được sử dụng làm nền tảng để thử nghiệm ép xung.

Hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ

TUF GAMING X670E-PLUS WIFI được trang bị VRM, PCH có diện tích bề mặt rộng gấp 3 lần để cải thiện khả năng tản nhiệt. Ba trong số bốn khe cắm M.2 có bộ tản nhiệt chuyên dụng, với một bộ tản nhiệt M.2 phóng to 40% để hỗ trợ PCIe 5.0 ở nhiệt độ hoạt động tối ưu để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy nhất quán.

Tối ưu RAM

Các tùy chọn điều chỉnh bộ nhớ toàn diện là nền tảng của bo mạch chủ TUF GAMING. Với TUF GAMING X670E-PLUS WIFI, bạn có thể khai thác tất cả tiềm năng từ các mô-đun DDR5 của mình.

PCIe Gen 5

TUF GAMING X670E-PLUS WIFI cũng có một khe cắm PCIe 5.0 M.2 để tận hưởng tốc độ truyền dữ liệu nhanh nhất lên đến 128 Gbps và tất cả các khe cắm M.2 đều hỗ trợ cấu hình NVMe và SATA RAID để tận dụng tốc độ hiện có mới nhất.

Kết nối đa dạng

TUF GAMING X670E-PLUS WIFI đạt đến tầm cao mới về tiềm năng hiệu suất với phiên bản mới nhất của PCI Express, trong khi kho cổng USB bao gồm ba kết nối Type-C và Thunderbolt (USB4) mở rộng khả năng tương thích và băng thông hơn nữa. 

2.5 Gb Ethernet

Ethernet trên bo mạch 2,5 Gb nâng kết nối mạng LAN của bạn lên một tầm cao với sự cải thiện băng thông lên đến 2,5 lần. Sử dụng cáp LAN hiện có của mình, bạn có thể tận dụng nâng cấp mạng này để trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, không bị giật lag, truyền phát ngay lập tức video có độ phân giải cao và truyền tệp nhanh hơn.

Wifi 6E

Công nghệ WiFi 6E tích hợp trên TUF GAMING X670E-PLUS WIFI tận dụng quang phổ mới có sẵn ở băng tần 6 GHz để cung cấp lên đến bảy kênh 160 MHz cho thông lượng cực nhanh và hiệu suất tốt hơn trong môi trường không dây dày đặc.

Âm thanh vượt trội

Dòng TUF GAMING X670E sử dụng codec âm thanh độc đáo được thiết kế với sự hợp tác chặt chẽ với Realtek - Realtek S1220A. Nó có tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu (SNR) 120 dB chưa từng có cho đường ra âm thanh nổi và SNR 113 dB cho đường vào, mang lại chất lượng âm thanh nguyên bản. Ngoài ra, một mạch cảm biến trở kháng sẽ tự động điều chỉnh độ lợi để đảm bảo phạm vi âm lượng tối ưu cho tai nghe của bạn.