DANH MỤC SẢN PHẨM

Main FULLER H61M-F3 Lga1155 Max 16GB

Mã SP: MBFL001 | Bảo hành: 36 Tháng | Tình trạng: Liên hệ

Lượt xem: 4000  |  (0 đánh giá)

Giá hiện tại : 1.100.000 đ
Mô tả tóm tắt sản phẩm

- Chipset H61 hỗ trợ tất cả CPU socket 1155,mang lại sự mê hoặc hiệu năng tuyệt vời cho hệ thống và khả năng mở rộng phần cứng tối đa.
- PCI-E hỗ trợ khe cắm 1XPCie*1,khe cắm 1XPCie*16,cổng VGA*1,giao diện 1*HD,mang lại bước tiến lớn trong việc giảm độ trễ và tăng tốc hệ thống cho khối lượng công việc đòi hỏi dung lượng lớn và lưu trữ nhanh.
- Bộ nhớ hỗ trợ bộ nhớ kênh đôi DDR3 và hỗ trợ dung lượng bộ nhớ lớn lên tới 16GB
- Tụ điện đẩy đủ áp dụng đẩy đủ tụ điện rắn, điện cảm dạng kín hoàn toàn va một mô đun quản lý năng lượng cứng nhắc, đảm bảo cung cấp năng lượng mạnh mẽ.Tụ điện đầy đủ cung cấp nguồn điện ổn định hơn ngay cả dưới nhiệt độ cao,đảm bảo tuổi thọ dài hơn và tăng hiệu suất cao nhất.
- Đa bảo vệ (Multi protection) Bảo vệ ngắn mạch,bảo vệ ESD bảo vệ mạch chủ khỏi bị hư hỏng do tĩnh điện,bảo vệ tăng áp LAN bảo vệ chống lại sự đột biến của LAN và sét đánh và chống nhiệt độ cao.

Xem thêm
YÊU CẦU ĐẶT HÀNG
Hotline tư vấn
1800.6321

SẢN PHẨM CÒN HÀNG TẠI

CHÍNH SÁCH MUA HÀNG

Bảo hành chính hãng tới 5 năm Bảo hành tận nơi siêu tốc 3h Đổi mới khi lỗi 30 ngày đầu Trả góp lãi suất 0% Giao hàng toàn quốc

HOTLINE HỖ TRỢ

Tổng đài miễn cước: 1800.6321 Tư Vấn PC: 0964.812.876 Tư Vấn Laptop: 0964.812.876 Kỹ Thuật Hà Nội: 0243.877.7777 - Nhánh 1 Kỹ Thuật TPHCM: 0243.877.7777 - Nhánh 2
Đánh giá, nhận xét sản phẩm
Sao trung bình
0
rate
  • 5
    0 Đánh giá
  • 4
    0 Đánh giá
  • 3
    0 Đánh giá
  • 2
    0 Đánh giá
  • 1
    0 Đánh giá
Chọn đánh giá của bạn
Quá tuyệt vời
Hỏi và Đáp ( 0 Bình luận )

Thông số kỹ thuật

Sản phẩm Bo mạch chủ
Hãng sản xuất Fuller 
Model H61M-F3
Socket 1155 
Loại CPU  
Chipset  
Chipset đồ họa tích hợp  
Số lượng khe bộ nhớ  
Chuẩn bộ nhớ  
Bộ nhớ tối đa hỗ trợ Hỗ trợ DDR3, kiến trúc Kênh đôi hỗ trợ tối đa 8GB bởi 2 khe DIMM, 16GB MAX
Kênh bộ nhớ hỗ trợ  
PCI Express 3.0 x16  
Hỗ trợ đa GPU Không
PCI Express x1  
Chipset âm thanh  
Số kênh âm thanh  
Cổng kết nối mặt sau  4SATA 3Gb/s connector,8*USB2.0 (4R 4F),1 front   panel connector,1 front audio connector
LAN Chipset  
USB bên trong  
M.2  
Cổng khác  
Chuẩn kích cỡ  
Kích cỡ ( Rộng x Dài ) 175*220MM
Cổng cấp nguồn  
Tính năng  

 

Xem thêm thông số